ADEKA新基幹研究所「半導體創新中心」正式啟用

株式會社ADEKA(代表取締役社長兼社長執行役員:城詰秀尊，總公司:東京都荒川區，以下稱ADEKA)宣布，位於ADEKA科技中心久喜(埼玉縣久喜市，舊久喜開發研究所)新建的研究大樓「半導體創新中心」(以下稱本中心)已正式啟用。

半導體作為現代戰略物資，全球投資日益活躍，市場預計將提前至2026年擴大至1.5兆日圓規模，持續快速成長。日本在半導體製造領域，於設備和材料方面擁有競爭優勢，日系企業在半導體材料領域佔全球市佔率超過50%,是技術創新的源泉。另一方面，隨著AI及數據中心等高度ICT社會的發展，對資訊處理高速化及降低功耗的需求增加，半導體高整合度、高堆疊化等技術創新需求也隨之升高，供應鏈整體面臨遊戲規則改變的挑戰。

ADEKA一直以來提供先端半導體製程中不可或缺的關鍵材料，例如用於先端半導體成膜製程的高介電材料(ALD材料)、用於先端微影製程的化學增幅型光阻(CAR)用光酸產生劑(PAG)、金屬氧化物光阻(MOR)用金屬化合物等。

此外，半導體材料事業是公司未來獲利擴大的核心事業，近五年來已在研發、製造及人員強化方面累計投入約521億日圓進行積極的先行投資。

本中心是將原位於ADEKA科技中心東京(東京都荒川區，舊尾久中央開發研究所)的半導體材料開發研究所，以及環境材料開發研究所內後段製程相關的研究室整合並擴大而成的基幹研究所。研發區域較以往擴大了2.7倍。無塵室面積超過850平方公尺(較以往擴大2.5倍),內部設置多台ALD成膜設備等產品評估儀器，配備齊全的設備，能夠同時進行先端開發主題並加速實用化。藉此，我們將進一步擴展強項前段製程材料的範疇，並拓展至後段製程的新材料領域，透過本中心與韓國、台灣、美國等ADEKA集團據點的合作，更迅速地回應客戶需求。

ADEKA將本中心定位為擴展半導體材料事業的基幹據點，計畫將經營資源集中投入於研究人員倍增、擴大研發設施、增強生產設備等。目標是到2035年度，在該領域達成營業利益325億日圓(佔公司整體營業利益的4成以上),成為綜合半導體材料製造商。

概要

名稱

ADEKA 半導體創新中心

所在地

埼玉縣久喜市菖蒲町昭和沼20 ADEKA科技中心 久喜內

總工程費

約120億日圓

規模

地上7層建築 鋼骨結構

建築面積: 1,990平方公尺/總樓地板面積:11,545平方公尺

主要設施

研究所實驗室、無塵室、分析室、會議室等

施工

株式會社大林組

時程

動工:2024年4月 竣工:2026年4月 開所:2026年6月

研究人員

約150名(截至2026年7月1日)

特色

▶ 影像介紹請點此!:https://youtu.be/SRgiQI3RxMM

以「技術融合」、「研究員健康安全」、「環境考量」為概念，兼具壓倒性規模與先進評估分析設備，是肩負次世代先端半導體材料專用研發中心。

導入挑高樓層「Spiral Stage」、開放式創新區域、以及相關主題交匯的協作實驗室，實現促進跨部門技術融合與協同效應的環境。配備可根據材料特性選擇最佳實驗環境的設備，以應對日益嚴格且多樣化的先端半導體需求。

最大亮點是超過850平方公尺(較以往擴大2.5倍)的無塵室，作為先端半導體材料製造商，我們配備了多台ALD成膜設備及評估分析儀器，進一步加速開發速度。實驗區域較以往擴大2.7倍，未來也計畫持續增強評估設備與人員。

此外，透過最佳的排氣系統等設計，兼顧了工作研究開發人員的安全與降低環境負荷。

「ADEKA 半導體創新中心」外觀挑高樓層結構「Spiral Stage」

ALD成膜評估設備協作實驗室

單層850平方公尺的無塵室辦公區域可容納超過350名跨部門人員齊聚一堂

實驗區域擴大為原來的2.7倍入口

開發產品範例

ADEKA長期以來擅長的ALD材料及微影材料，主要在前段製程中，為半導體的微細化做出貢獻。未來，隨著HBM及先端邏輯IC等先端裝置結構的變化(如背面供電、CoWoS等先端封裝),後段製程材料的變革至關重要。本公司在堅持既有優勢的同時，將ALD材料、以及活躍於電子、移動等領域的特殊樹脂、界面活性劑等技術加以整合，透過擴展至有助於後段製程技術創新的新材料領域，目標成為先端半導體的綜合材料製造商。

【前段製程】<強化><次世代>

成膜

<強化>ALD(原子層沉積)材料...高介電材料(High-k)、Low-k、周邊材料、

<次世代>ASD(選擇性沉積)材料 等

微影

(曝光)

<強化>先端CAR(化學增幅型光阻)用光酸產生劑、MOR(金屬氧化物光阻)用金屬化合物

<次世代>周邊材料 等

蝕刻

<次世代>ALE(原子層選擇蝕刻)材料 等

【後段製程】<次世代>

散熱

散熱片、燒結銅膏 等

取代電鍍

導電銅膏、銅錯合物墨水 等

接合/接著

混合鍵合用接著劑、封裝劑、玻璃接合低介電片材/樹脂、先端封裝用NCF(絕緣接著膜)、CPO(光電整合)用接著劑 等

開所式舉辦

在半導體創新中心正式啟用前，於6月30日，針對在本中心工作的研究開發人員舉辦了開所式。本公司社長城詰先生及各位董事、研究開發人員，以及久喜市長貴志信智先生等眾多貴賓均出席了本次活動。

開所式(2026年6月30日舉辦)

【評論】

● 城詰 秀尊(ADEKA 代表取締役社長兼社長執行役員)

ADEKA進入半導體領域至今約50年，我們持續為客戶提供符合當時最尖端需求的材料。在此歷程的推進下，我們很高興能在此開設基幹研究所。重要的是，不固執於自身技術，而是透過與客戶、市場的對話，確立前進方向並紮實追求成果。我對公司能在此進行能更鞏固既有技術與信賴的研究開發寄予厚望。

● 貴志 信智 先生(埼玉縣 久喜市長)

感謝ADEKA公司多年來在久喜市進行研發活動，為地區經濟發展及創造就業機會做出貢獻。此次，加速先端半導體材料研發的極為重要的設施在此啟用，對本市而言亦是極為令人欣喜且引以為傲之事。衷心期盼本中心能成為ADEKA公司追求「豐富人們生活」的強大引擎，並在此久喜之地，源源不絕地誕生令世界驚豔的優秀產品，同時我們也將致力於為企業活動提供支持的環境。

開所式致詞情形(ADEKA 城詰社長)開所式祝賀致詞情形(久喜市 貴志市長)

補充說明1:關於ADEKA半導體材料事業

1980年代，我們將當時日本國內半導體製造商所需的、源自本公司本業電解事業所產生的氯氣進行高純度化後，作為蝕刻氣體提供，這便是本公司半導體材料事業的開端。此後，我們在半導體製造的前段製程中，擁有具備競爭優勢的產品，例如長期保持全球市佔率第一的高介電材料(High-k材料),以及先端微影材料(光酸產生劑)等。

2025年4月，我們整合了研發、營業、企劃、行銷部門，成立了專注於半導體材料的組織「半導體材料本部」,並與日本、韓國、台灣、美國的各據點合作，透過與設備、光阻、裝置製造商的對話，強化了能迅速回應客戶需求的體制。

補充說明2:關於ADEKA集團

ADEKA集團以化學品、食品、生命科學為核心業務，是提供廣泛市場有價值基礎材料的全球企業。自1917年創立以來，以「Add Goodness」(所有事物皆可變得更好)為企業口號，透過提供支撐人們生活的產品，致力於實現永續社會。例如，引領高度ICT社會的半導體材料、有助於汽車輕量化以降低環境負荷的樹脂添加劑、以及能延長美味以貢獻於減少食物浪費的商用人造奶油等，都在不為人知的地方為豐富生活做出貢獻。