7月22日(水) AndTech WEBオンライン「高分子フィルムの加熱接合技術（ヒートシール技術）のメカニズムと強度制御・不具合対策およびシール強度の測定・評価」Zoomセミナー講座を開講予定

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる加熱接合技術（ヒートシール技術）での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「加熱接合技術（ヒートシール技術）」講座を開講いたします。

本講座では、ヒートシールの考え方や高分子材料の基本、加熱接合プロセスにおける溶融・固化・結晶化の挙動、接合強度の制御、不具合回避、評価手法、そして材料設計について解説します。開催は2026年7月22日（水）10:30から16:30まで。参加費は49,500円（税込）です。

講師は山形大学大学院有機材料システム研究科の宮田剣准教授が務めます。本セミナーは、高校化学基礎レベルの知識があれば理解できるよう構成されており、数式を避け直感的な理解を重視しています。AndTechは、化学・素材・エレクトロニクス等の幅広い分野で研究開発支援サービスを提供しており、今後も専門性の高い技術講習会を継続的に開催していきます。