株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫）は、R&D開発支援の一環として、「エポキシ樹脂」の「基礎電子材料への応用」について解説するセミナーを開催します。半導体封止材や接着剤など、各種用途への応用展開を解説します。エポキシ樹脂の性能は硬化反応、硬化剤、添加剤の設計により大きく変化します。本講座では、エポキシ樹脂の種類・合成・硬化のメカニズムから評価方法、添加剤の種類を整理して、各種用途への応用展開を解説します。開催日時は2026年7月27日（月）13:00-17:00で、Zoomを用いたライブ配信形式となります。参加費は税込45,100円です。講師は金沢工業大学の高信頼ものづくり専攻教授である西田裕文氏が務めます。プログラムでは、樹脂の種類、合成法、硬化剤の反応機構、評価方法、添加剤の役割、および半導体封止用樹脂や接着剤などの処方事例について詳細に学びます。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：PR TIMES
  • 分類：Seminar Announcement
  • 関連組織：AndTech / Nagase ChemteX