AndTech、7月30日に半導体洗浄技術の基礎と3D集積・接合プロセスに関するZoomセミナーを開催

株式会社AndTechは、2026年7月30日（木）13:00〜16:00に「半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望」をテーマとしたZoomオンラインセミナーを開催します。講師にはSCREENセミコンダクターソリューションズ R&D戦略統轄部アライアンス推進部先端プロセス開発課の福江紘幸氏を迎えます。半導体デバイスの微細化・3次元化や先端パッケージ技術の進展に伴い、ウェット洗浄および乾燥技術の重要性が高まっています。本セミナーでは、その役割や基礎原理、微細化による洗浄・乾燥課題、装置に求められる機能を解説します。また、Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題や先端プロセスに向けた洗浄技術の要点を体系的に学ぶことができます。受講料は38,500円（税込、電子資料配布予定）です。詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f158aa2-12d7-6690-ab29-064fb9a95405