株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は
「高周波基板」に向けた「低誘電材料（樹脂・フィラー・ガラス）」に関する講座を開講します。
― 高周波基板への要求特性から低伝送損失を実現する樹脂・フィラー・ガラス材料の設計 ―
高速・大容量通信を支えるプリント配線板では、低誘電・低伝送損失の材料開発が重要となっています。
そこで本講演会では、高周波基板材料に対する要求特性から、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂/活性エステル/マレイミド樹脂）、ガラスフィラーの設計と開発を解説します。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：高速・高周波基板の要求特性と低伝送損失化を実現する材料開発 ～低誘電樹脂の分子設計と低誘電ガラスフレーク～
開催日時：2026年10月28日（水）10:00-15:15
参加費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1b2301-ad61-6092-97bd-064fb9a95405
WEB配信形式：
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内容構成
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第1講：川辺高分子研究所：川辺 正直 氏（10:00-12:00）
「AI時代の高速データ伝送に対応する高周波基板の要求特性と低誘電材料の技術動向」
第2講：DIC株式会社：木村 真実 氏（13:00-14:00）
「高速・高周波基板に向けた低誘電樹脂の分子設計と材料開発」
第3講：日本板硝子株式会社：壹岐 耕一郎 氏（14:15-15:15）
「次世代半導体パッケージ・高速通信を支える低誘電ガラスフレーク ～低誘電・低熱膨張・反り抑制を実現するフレーク技術～」
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・高周波基板の技術動向
・低誘電損失材料に対する要求特性と材料設計
・熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂/活性エステル/マレイミド樹脂）に関する基礎知識
・ガラスフレークの技術
・半導体パッケージへのガラス材料の展開
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 AI時代の高速データ伝送に対応する高周波基板の要求特性と低誘電材料の技術動向
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川辺高分子研究所
代表：
川辺 正直 氏
【講演主旨】
AI時代の高速データ伝送技術を支える高周波基板を構成する低誘電材料・部材の材料設計・特性制御・技術動向について、基礎から応用まで分かりやすく説明します。
【プログラム】
1. プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向
1.1 5G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
1.2 データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題
2. 高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
2.1 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
2.2 高周波基板用材料の評価技術
2.3 信号劣化の要因と誘電特性（誘電率、誘電正接）
2.4 低誘電損失材料の材料設計
2.5 次世代通信インフラ向け基板材料の用途、要求特性
3. 高周波基板用ガラスクロス及び難燃剤の特性とその進歩
3.1 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
3.2 低損失基板を構成する難燃剤の特性とその進歩
4. 低誘電材料の技術開発動向と開発事例
4.1 硬化型芳香族ポリエーテル系樹脂
4.2 シクロオレフィン系樹脂
4.3 マレイミド系熱硬化性樹脂
4.4 フッ素系樹脂
5. 低誘電材料の開発事例とその実際技術
5.1 メタロセン触媒を使用したリビング配位重合技術の開発
5.2 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
5.3 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
5.4 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
5.5 リビングアニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
5.6 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発
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第2部 高速・高周波基板に向けた低誘電樹脂の分子設計と材料開発
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DIC株式会社
ケミトロニクス技術センター ケミトロニクス技術１グループ：
木村 真実 氏
【講演主旨】
生成AIなどの急速な普及により拡大している高周波基板市場において、「伝送損失の低減」は喫緊の課題である。本講演では、「低誘電特性」を達成する為のエポキシ樹脂/活性エステル/マレイミド樹脂の分子設計、および、それにより相反する関係にある耐熱性などを兼備する分子設計について紹介をする。
【プログラム】
1. 背景
1.1 エポキシ樹脂の基礎
1.2 電子材料用熱硬化性樹脂に要求される技術トレンド
2. 低誘電特性を狙ったエポキシ樹脂の分子設計
2.1 誘電特性に影響を与える分子設計要因
2.2 耐熱性と低誘電特性を両立するエポキシ樹脂の分子設計
3. 低誘電特性を有する活性エステル硬化剤の分子設計
3.1 活性エステル樹脂とは
3.2 溶剤溶解性と低誘電特性を両立する活性エステル樹脂の分子設計
3.3 耐熱性と低誘電特性を兼備する活性エステル樹脂の分子設計
4. 溶剤溶解性と低誘電特性を両立するマレイミド樹脂の分子設計
4.1 マレイミド樹脂とは
4.2 溶剤溶解性と低誘電特性を両立するマレイミド樹脂の分子設計
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第3部 次世代半導体パッケージ・高速通信を支える低誘電ガラスフレーク
～低誘電・低熱膨張・反り抑制を実現するフレーク技術～
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日本板硝子株式会社
クリエイティブテクノロジー事業部門 事業開発統括部
デジタルソリューションプロジェクト部：
壹岐 耕一郎 氏
【講演主旨】
低誘電ガラスフレーク「HIENCYFLAKE®」をご紹介します。電気信号の損失を抑える低誘電特性に加え、薄い鱗片形状ならではの低熱膨張性や反り抑制など、そのユニークな特徴と、高周波基板・半導体パッケージ材料への応用の可能性を、基礎からわかりやすく解説します。
【プログラム】
1. 日本板硝子株式会社の紹介
1.1 全社事業紹介
1.2 クリエイティブテクノロジー事業、技術の紹介
2. ガラスフレーク®とは
2.1 ガラスフレーク®とは何か
2.2 ガラスフレーク®の特長
2.3 市場適用例
3. 低誘電フレーク「HIENCYFLAKE®」
3.1 開発背景
3.2 HIENCYFLAKE®の特長
3.3 半導体パッケージへの展開
4. オプトエレクトロニクスデバイスへの応用
4.1 電気伝送から光伝送へ
4.2 Co-Packaged Optics（CPO）への展開
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
FACT BOX ・ 要点整理
- 出典：PR TIMES
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