AndTech 公司作為其研發支持服務的一環,將舉辦一場探討「高分子交聯機理」與「功能性高分子材料設計」的研討會。
交聯高分子是應用於離子交換樹脂、水凝膠等廣泛領域的高分子材料。本次研討會將由久保雅敬教授主講,解說高分子交聯反應、所得交聯結構以及交聯形成反應的最新技術動態。
研討會概要 - 主題:高分子交聯反應與功能性高分子材料的設計與應用 - 日期與時間:2026 年 6 月 23 日(週二) 13:00-16:00 - 舉辦形式:Zoom 即時串流直播 - 報名費:38,500 日圓(含稅,提供電子資料)
研討會課程 1. 關於交聯高分子 2. 交聯反應的分類(化學交聯、物理交聯) 3. 縮合型交聯高分子(酚醛樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂) 4. 加成型交聯高分子(乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂) 5. 互穿網絡聚合物 (IPN) 6. 水凝膠 7. 矽氧樹脂 (Silicone) 8. 近期熱門話題(智慧凝膠、自修復材料、可動交聯高分子、四臂凝膠、高分子固態電解質等)
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR TIMES
- 分類:活動
- 相關組織:株式会社AndTech
- 產品、服務:技術講習会