AndTech（總部：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山正夫）作為其研發支援 Zoom 講座系列的一部分，為回應近期對熱封技術解決方案日益增長的需求，將舉辦「加熱接合技術（熱封技術）」專業講座。本次講座邀請了該領域的權威專家，山形大學大學院有機材料系統研究科的宮田劍准教授擔任講師。

課程內容涵蓋熱封概念、高分子材料基礎、加熱接合過程中的熔融、固化與結晶行為，以及接合強度的控制、缺陷規避、評估方法與材料設計。講座時間定於 2026 年 7 月 22 日（週三）10:30 至 16:30，報名費用為 49,500 日圓（含稅）。

本講座旨在讓具備高中化學基礎知識的人員也能輕鬆理解，課程設計盡量避免複雜公式，強調直觀理解。AndTech 為化學、材料、電子等多個領域提供研發支援服務，包括技術研討會、講師派遣、出版、諮詢及市場調查等，致力於協助客戶開拓新事業領域。

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  • 來源：PR TIMES
  • 分類：Event Announcement
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