株式会社AndTech 作為其研發支援服務的一環，將舉辦「熱熔膠粘粘著劑」線上研討會。
針對近期對於解決熱熔膠粘粘著劑相關課題的需求，研討會邀請了業界專家，從基礎理論到最新的開發趨勢，以及為降低環境負載而導入機器學習的實踐案例進行深入解析。
舉辦日期：2026 年 7 月 31 日（五）13:00-16:35 舉辦形式：Zoom 線上直播 參加費用：55,000 日圓（含稅）
研討會內容： 第一部分：熱熔膠粘著劑的開發趨勢與環境應對（株式会社MORESCO 橋本雅彦先生） 第二部分：熱熔膠粘著劑及反應型熱熔膠的種類、進步與應用（APS Research 若林一民先生） 第三部分：使用熱熔膠粘著劑的冷藏環境標籤材料開發及其在食品產業的應用（Lintec株式会社 芳田友毅先生）
學員將能獲得關於環保設計、生物質材料應用以及機器學習實踐案例等專業技術知識。
FACT BOX · 重點整理
- 來源：PR TIMES
- 分類：活動
- 相關組織：株式会社AndTech / 株式会社MORESCO