AndTech 公司(總部:神奈川縣川崎市,社長:陶山正夫)作為其研發支援 Zoom 課程的一部分,為因應近期對乾式蝕刻與原子層蝕刻 (ALE) 解決方案日益增長的需求,將舉辦「乾式蝕刻與原子層蝕刻 (ALE)」專題講座。本課程將盡量避免使用複雜數學公式,以直觀方式解說電漿科學與乾式蝕刻製程。課程預計於 2026 年 7 月 7 日舉行。詳細資訊請見:https://andtech.co.jp/seminars/1f139fa4-6ba7-6e9a-aff5-064fb9a95405。研討會概要:主題為半導體製造用乾式蝕刻與原子層蝕刻 (ALE) ~ 從基礎到最新技術趨勢。時間為 2026 年 7 月 7 日(週二)10:30-16:30。參加費用為 49,500 日圓(含稅),並將提供電子版講義。講師為大阪大學新興科學設計 R³ 中心名譽教授濱口智志。本課程將涵蓋電漿製程基礎、乾式蝕刻基礎以及 ALE 的最新技術動向,並透過 Zoom 進行直播。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR TIMES
- 分類:Event Announcement
- 相關組織:AndTech