AndTech將於7月30日舉辦「半導體清洗基礎與3D整合、晶圓對晶圓鍵合先進清洗與乾燥技術課題與展望」線上研討會

研究開發支援服務商AndTech將於2026年7月30日13:00-16:00舉辦「半導體清洗基礎與3D整合、晶圓對晶圓鍵合先進清洗與乾燥技術課題與展望」Zoom直播研討會。

隨著半導體元件微細化、3D化及先進封裝技術的發展，半導體清洗技術的重要性日益提升。本講座將由SCREEN Semiconductor Solutions R&D戰略統括部先端製程開發課的福江紘幸擔任講師，系統性地講解濕式清洗與乾燥技術的基本原理、最新技術趨勢，以及在晶圓對晶圓（Wafer to Wafer）鍵合製程中的應用。

研討會內容包含四大核心要點：第一，半導體元件與濕式清洗的趨勢與原理；第二，清洗與乾燥技術的歷史與技術趨勢；第三，次世代半導體的清洗技術課題與設備需求；第四，先進清洗與乾燥技術的模擬與應用；第五，晶圓對晶圓鍵合前後的清洗技術與開發動向。

本研討會適合希望了解半導體清洗基礎、濕式製程最新動向，以及解決相關技術瓶頸的研發人員參與。參加費用為38,500日圓（含稅，提供電子檔資料）。報名詳情請參閱官方網站（https://andtech.co.jp/seminars/1f158aa2-12d7-6690-ab29-064fb9a95405）。