株式會社AndTech(總公司:神奈川縣川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫,以下簡稱 AndTech)將舉辦一場關於「從塗料基礎到缺陷對策」的實體會場研討會。

為了實現高品質的錫膏印刷,由於設備、錫膏、模板、刮刀、基板等多種因素複雜交織,因此需要綜合性的知識!

主要數據 — KEY FIGURES

50,600
参 加 費:50,600円(税込)

在SMT貼裝製程中,決定品質的關鍵工序即是錫膏印刷。此工序受到錫膏、金屬模板、刮刀、基板、印刷條件等多項因素的相互影響。本課程將結合實證數據,系統化地講解各要素的角色及其對印刷品質的影響,幫助學員掌握有助於減少印刷缺陷、提升良率的實用知識!

本次研討會大量運用實證數據,細緻解說各項關鍵因素,我們確信內容將能有效協助各位解決現場實際問題。

過往參與者滿意度極高,現場學習氣氛輕鬆愉悅,敬請踴躍參加!

Live直播、線上研討會 說明

──────────────────

主題:「錫膏印刷技術的基礎與品質改善、印刷不良對策的實踐要點

~透過實證數據學習SMT貼裝中金屬模板、刮刀、印刷條件的最佳化與穩定品質~

舉辦日期時間:2026年08月28日(五) 13:30-16:30

參 加 費:50,600元(含稅) ※ 製本資料現場發放

網址 :https://andtech.co.jp/seminars/1f17271d-9266-6a46-ad48-064fb9a95405

會場:東京都、中央區立產業會館

關於株式會社AndTech

────────────

我們為化學、材料、電子、汽車、能源、醫療器材、食品包裝、建材等廣泛領域的研發客戶,提供研發支援服務。

本公司匯集一流講師陣容,提供包括「技術講習會、研討會」、「講師派遣」、「出版」、「顧問派遣」、

「市場趨勢調查」、「商業媒合」、「事業開發顧問」等多樣化服務。

我們傾聽客戶聲音,致力於協助客戶有效進軍期望的新事業領域與市場。

https://andtech.co.jp/

株式會社AndTech 技術講習會一覽

─────────────────

每月舉辦多場一流講師的線上講座研討會。

https://andtech.co.jp/seminars/search

株式會社AndTech 書籍一覽

──────────────

精選熱門主題,出版符合市場需求的專業書籍。

https://andtech.co.jp/books

株式會社AndTech 咨詢服務

─────────────────────

派遣經驗豐富且具高度專業性的技術顧問。

https://andtech.co.jp/business-consulting

本案件相關洽詢

─────────────

株式會社AndTech 公關宣傳負責人 青木

電子信箱:pr●andtech.co.jp(請將●更換為@後聯繫)

以下為完整課程大綱(關心細節者敬請詳閱)

【本課程亮點】

為了實現高品質的錫膏印刷,設備、錫膏、模板、刮刀、基板等多種因素複雜交織,因此需要綜合性的知識!

在SMT貼裝製程中,決定品質的關鍵工序即是錫膏印刷。此工序受到錫膏、金屬模板、刮刀、基板、印刷條件等多項因素的相互影響。本課程將結合實證數據,系統化地講解各要素的角色及其對印刷品質的影響,幫助學員掌握有助於減少印刷缺陷、提升良率的實用知識!

本次研討會大量運用實證數據,細緻解說各項關鍵因素,我們確信內容將能有效協助各位解決現場實際問題。

【時間】 13:30-16:30

【講師】山葉發動機股份有限公司 機器人事業部 營業統籌部 SMT營業部 SP小組 若林 利昌 先生

【演講主旨】

在SMT製程中,最重要的工序即是錫膏印刷。

為了實現高品質的錫膏印刷,由於設備、錫膏、模板、刮刀、基板等多種因素複雜交織,因此需要綜合性的知識。

本次研討會大量運用實證數據,細緻解說各項關鍵因素,我們確信內容將能有效協助各位解決現場實際問題。

【課程大綱】

1. 錫膏

1-1. 概述

1-2. 錫粉顆粒(不同粒徑對印刷性的影響)

1-3. 黏度、觸變指數(不同黏性對印刷性的影響)

1-4. 攪拌(不同攪拌條件對印刷性的影響)

1-5. 管理與儲存

2. 金屬模板

2-1. 概述

2-2. 金屬模板結構

2-3. 張力(不同張力對印刷性的影響)

2-4. 開孔加工方式(說明各種加工方式的特性)

2-5. 孔壁表面粗糙度

2-6. 面積縱橫比(不同縱橫比對印刷性的影響)

2-7. 撥液塗層

2-8. 基準點標記(說明各種標記製作方式與特性)

2-9. 特殊模板(說明可拆式模板、黏著劑印刷模板等)

2-10. Gerber Data

3.刮刀

3-1. 概述

3-2. 刮刀形狀

3-3. 刮刀材質(不同材質對印刷性的影響)

3-4. 特殊刮刀

4. 印刷電路板

4-1. 概述

4-2. 銅箔厚度(不同銅箔厚度對印刷性的影響)

4-3. 焊墊尺寸(不同焊墊尺寸對印刷性的影響)

4-4. 防焊規格(不同防焊規格對印刷性的影響)

4-5. 防焊層厚度(防焊層厚度對印刷性的影響)

4-6. 符號標記(符號標記對印刷性的影響)

4-7. 異物(基板清潔劑的效果)

4-8. 儲存環境導致的尺寸變化(濕度影響)

5. 印刷機(印刷條件)篇

5-1. 概述

5-2. 印刷機制(全球首創!完全可視化填充狀態)

5-3. 印刷條件與印刷性的關係(印刷條件對體積率的影響)

5-4. 清潔(不同清潔條件對印刷性的影響)

5-5. 印刷機內部溫度(內部溫度對印刷性的影響)

【問答時間】

【關鍵字】

錫膏 金屬模板 刮刀 印刷條件 基板 印刷機

【講師亮點】

加入山葉發動機後,歷任印刷機開發業務,並長達25年從事客戶評估業務。

專注於印刷機領域,精通整個印刷製程。

曾多次於JPCA展覽PROTEC、日本焊接協會、MUSUBI展等發表演講。

亦多次於山葉發動機國內外私人展覽中舉辦研討會。

【可習得知識】

印刷製程的基礎知識

解決錫膏印刷相關問題的實用知識

1) 錫膏與印刷性

2) 金屬模板與印刷性

3) 刮刀材質與印刷性

4) 印刷電路板與印刷性

5) 印刷條件

本案件相關洽詢

─────────────

株式會社AndTech 公關宣傳負責人 青木

電子信箱:pr●andtech.co.jp(請將●更換為@後聯繫)

* 本新聞稿所提及的產品、服務名稱皆為各公司的商標或註冊商標。

* 本新聞稿內容為發布當時的資訊,日後可能未經公告而變更。

以 上

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR TIMES
  • 分類:セミナー
  • 相關組織:株式会社AndTech