8月24日(一)「半導體封裝基板的高速傳輸、高密度佈線、電源品質設計~邁向Chiplet與光電整合的基板設計技術~」Zoom線上研討會即將開辦

AndTech股份有限公司(總公司:神奈川縣川崎市，代表取締役社長:陶山 正夫，以下稱 AndTech)作為研發支援的一環，將解說「半導體封裝基板所需」的「高速傳輸設計」。

― 左右AI時代半導體性能的封裝基板設計 ―

本課程適合從事半導體封裝基板電氣設計的初學者，以及從事電氣設計以外領域、希望了解電氣設計需求者。

2.xD/3D積體電路、RDL技術、微細接合、光Chiplet、高速傳輸設計、

UCIe、S參數、PDN設計、BSPDN等，將從訊號品質與電源品質兩方面進行實務性整理。

線上直播、網路研討會 概要

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主題:半導體封裝基板的高速傳輸、高密度佈線、電源品質設計 ~邁向Chiplet與光電整合的基板設計技術~

舉辦日期:2026年08月24日(一) 13:00-17:00

參加費用:55,000日圓(含稅) ※ 資料預計以電子檔形式發送

URL:https://andtech.co.jp/seminars/1f175161-9604-6b9e-a8dc-064fb9a95405

網路直播形式:

將透過網路會議工具「Zoom」進行線上直播研討會。

詳細資訊將於報名後告知。

研討會構成

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講師:公立千歲科學技術大學 研究所理工學研究科 副教授:大島 大輔 先生

專業領域:半導體封裝基板設計的先進化、高速化相關研究

以下為所有課程項目(若對詳細內容感興趣，請務必瀏覽)

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【演講重點】

將解說訊號品質(SI)・電源品質(PI)的設計，以及支援高速傳輸的UCIe與PDN設計概念。

【課程內容】

1. 最尖端半導體與Chiplet

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1.1 微細化與高積體化

1.2 多晶片模組與Chiplet

1.3 Chiplet的必要性

1.4 光電整合的必要性

1.5 大量少樣與少量多樣

1.6 DFM與MFD

2. 邁向Chiplet・光電整合的半導體封裝基板

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2.1 2.xD積體電路技術

2.2 3D積體電路技術

2.3 光電整合技術

2.4 高速傳輸設計與模擬技術

3. 實現高密度佈線的実装技術

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3.1 設計規則與扇出佈線

3.2 Re-distribution Layer (RDL)技術

3.3 微細接合技術

3.4 光Chiplet技術

4. 半導體封裝基板的訊號品質

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4.1 電阻、電感、電容與阻抗

4.2 訊號的入射與反射

4.3 訊號線路與光波導

4.4 訊號線路的特性阻抗

4.5 訊號線路與光波導的傳輸模式

4.6 絕緣材料的Dk, Df及其對高頻特性的影響

4.7 佈線微細化與特性阻抗

4.8 單端傳輸與差動傳輸

4.9 S參數的概念與判讀

4.10 串擾與抑制技術

4.11 眼圖的概念與判讀

4.12 多準位調變技術實現高速訊號傳輸

4.13 Chiplet用高速訊號傳輸的業界標準UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)

5. 半導體封裝基板的電源品質

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5.1 Power Delivery Network(PDN)阻抗的概念與透過模擬萃取等效電路

5.2 PDN阻抗降低對策

5.3 佈線層數、佈線層厚度與PDN阻抗的關係

5.4 Back Side Power Delivery Network(BSPDN)的概念

關於AndTech股份有限公司

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我們提供研發支援服務，為負責化學、材料、電子、汽車、能源、醫療器材、食品包裝、建材等廣泛領域研發的客戶提供資訊。

本公司擁有頂尖的講師陣容，提供從「技術講習會、研討會」開始，到「講師派遣」、「出版」、「顧問派遣」、「市場動向調查」、「商務配對」、「事業開發顧問」等各項服務。

我們傾聽客戶的聲音，為其進入期望的新事業領域、市場提供有效的支援。

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每月舉辦多場由頂尖講師進行的網路講座研討會。

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我們從嚴選的主題中挑選需求高的項目，出版書籍。

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派遣具備豐富經驗與專業技術的技術顧問。

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關於本案的諮詢

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AndTech股份有限公司 公關PR負責人 青木

電子郵件地址:pr●andtech.co.jp(請將●變更為@後聯繫)

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