AndTech股份有限公司（總部：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山正夫，以下簡稱AndTech）將開設關於「熱導板（薄型散熱元件）」及其「開發與實裝」的講座課程。
― 從AI伺服器到小型電子設備：實現高效散熱的熱導板技術演進 ―
本課程將講解超薄型熱導板的商品開發與事業拓展，以及其在伺服器用液冷／氣冷散熱模組中的實裝技術。
此外，亦將介紹運用半導體與微細加工技術所設計的MEMS熱導板。
線上直播研討會概要
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主題：支援電子設備散熱的熱導板（薄型散熱元件）超薄化、小型化及其於冷卻模組的應用～超薄型芯體、伺服器晶片散熱、半導體MEMS應用～
舉辦日期與時間：2026年8月31日（一）13:00–16:30
參與費用：60,500日圓（含稅）※ 電子版資料將另行提供
網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f18013e-fcc2-6db2-ab1f-064fb9a95405
線上直播形式：
本研討會將透過網路會議工具「Zoom」進行即時直播。
詳細資訊將於報名後另行通知。
研討會課程內容
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第一講：13:00–13:45（村田製作所：鈴木春音先生）
「超薄型熱導板用芯體的產品開發與事業拓展」
第二講：14:00–15:15（藤倉股份有限公司：萩野春俊先生）
「運用熱導板之伺服器晶片散熱模組的開發」
第三講：15:30–15:45（日本大學：金子美泉先生）
「以抑制電子設備升溫為目標的MEMS熱導板開發」
本研討會可學習的知識與可解決的技術課題
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① 熱導板的基本結構 ② 熱導板的市場趨勢 ③ 超薄型熱導板的設計 ④ 晶片散熱技術 ⑤ MEMS（微機電系統）技術
完整課程大綱（有興趣了解細節者敬請參加）
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第一部 超薄型熱導板用芯體的產品開發與事業拓展
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村田製作所
新商品事業化推進部 熱管理事業推進課：
鈴木 春音 先生
【演講主旨】
針對近年市場持續擴大的超薄型熱導板，介紹本公司所開發之芯體的設計理念與事業推廣策略。
【課程大綱】
1. 超薄型VC（Vapor Chamber）用芯體的產品開發
1-1 開發背景與歷程 1-2 VC的基本設計與厚度趨勢 1-3 VC的薄型化設計 1-4 採用新開發芯體之超薄型VC的性能驗證 1-5 未來開發方向
2. 超薄型VC用芯體的事業拓展
2-1 超薄型VC用芯體的產品佈局 2-2 應用於智慧型手機的超薄型VC用芯體推廣 2-3 超薄型VC用芯體的採用案例
3. 總結
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第二部 運用熱導板之伺服器晶片散熱模組的開發
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藤倉股份有限公司
電子零件、連接器事業部門 電子零件開發部 熱技術開發小組：
萩野 春俊 先生
【演講主旨】
隨著晶片性能提升，發熱量日益增加。為因應此趨勢，本講座將說明超越傳統散熱模組的熱導板技術，包括其散熱模組設計、冷卻性能，以及未來伺服器散熱技術的發展方向。
【課程大綱】
1. 關於熱導板
1.1 伺服器用晶片散熱技術 1.2 熱導板的結構與原理 1.3 熱導板的基本原理
2. 液冷式熱導板散熱模組
2-1 伺服器用液冷模組概述 2-2 伺服器用液冷模組的性能評估 2-3 未來開發方向
3. 氣冷式熱導板散熱模組
3-1 伺服器用氣冷模組概述 3-2 伺服器用氣冷模組的性能評估 3-3 未來開發方向
4. 熱導板的可靠性與未來展望
4-1 熱導板的可靠性要求與評估結果 4-2 伺服器用散熱模組的未來展望
5. 總結
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第三部 以抑制電子設備升溫為目標的MEMS熱導板開發
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日本大學
理工學部 精密機械工學科 金子研究室 副教授：
金子 美泉 先生
【演講主旨】
介紹運用於半導體製造的MEMS（微機電系統）技術所實現的微型化設計，並說明微型化熱導板的降溫效果與評估結果。
【課程大綱】
1. 電子裝置的微型化
1.1 電子裝置微型化的歷史 1.2 微型化中的封裝技術 1.3 半導體發展藍圖 1.4 半導體與散熱
2. 電子元件的散熱與冷卻系統
2.1 散熱與冷卻系統簡介 2.1 熱電致冷元件（Peltier） 2.2 熱管 2.3 熱導板 2.4 微型化的優勢與挑戰 2.5 小型熱導板市場
3. MEMS熱導板的實際案例
3.1 採用矽微細加工技術的小型元件 3.2 MEMS（微機電系統）技術 3.3 MEMS熱導板的設計 3.4 散熱實驗 3.5 挑戰與未來研究方向
FACT BOX · 重點整理
- 來源：PR TIMES
- 分類：活動
- 相關組織：株式会社村田製作所 / 日本大学
- 產品、服務：MEMS技術