株式会社シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）は、ライブ配信セミナーを開催いたします。

講師：蛭牟田 要介 氏（蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント 技術士） 日時：2026年7月3日（金）13:30～16:30

テーマ：「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」 AI半導体の性能を左右するパッケージング技術を基礎から学び、不具合事例や評価解析、チップレット・先端実装技術まで体系的に理解します。

受講料： - 一般：44,000円（税込） - メルマガ会員：39,600円（税込） - アカデミック：26,400円（税込）

セミナー内容： 1. 半導体パッケージの基礎（進化・発展経緯） 2. パッケージングプロセス（代表例） 3. 各製造工程の技術とキーポイント 4. 過去の不具合事例

お申し込みはシーエムシー・リサーチ公式サイトより可能です。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：PR TIMES
  • 分類：イベント
  • 関連組織：株式会社シーエムシー・リサーチ
  • 製品・サービス：ライブ配信セミナー