日月光、パネルレベルパッケージング自動化ラインを推進、2027年前半の量産へ

（中央社記者 鍾榮峰 台北27日電）封止・検査大手の日月光半導体（ASE）は本日、310mm×310mmのパネルレベルパッケージング（PLP）自動化ラインを開発したと発表した。この新しいパネル封止ラインは2027年前半に量産を開始する予定で、人工知能（AI）加速器や高性能コンピューティング（HPC）コンポーネントの先進パッケージング需要に対応する。

日月光はプレスリリースを通じ、この自動化ラインは310mm×310mmの規格をサポートし、同社のFOCoS（扇出型基板上チップ封止）およびFOCoS-Bridge（扇出型基板上チップブリッジ）先進パッケージングプラットフォームと互換性があると説明した。従来の円形ウェハーから矩形パネルへ変換することで、利用可能な面積を大幅に拡大し、単位面積あたりの封止チップ数と材料利用率を向上させる。

日月光は、この自動化ラインの構築により、チップレット、ASIC（特定用途向け集積回路）、およびHBM（広帯域メモリ）間の高帯域幅・低遅延の相互接続を実現し、全体的な性能を向上させることができると指摘した。

日月光の分析によると、パネルレベルパッケージングは業界にとって長期的な課題であり、インターポーザーサイズの増大やウェハーレベルパッケージングの効率低下といった問題がある。パネル規格が大きくなるほど、より高いスループットをサポートでき、全体の生産サイクルを短縮し、複雑化するマルチチップアーキテクチャを統合できるとしている。（編集：張良知）