中央社によると、ファウンドリ大手の聯電（UMC）は27日、株主総会を開催した。王石CEOは、米インテルと共同開発中の12nm FinFETプロセスが順調に進んでおり、現在アリゾナ州の工場で検証中であると報告した。2027年の量産開始を目指す。聯電は昨年、売上高2376億台湾ドル、純利益417億台湾ドルを計上した。王CEOは、地政学的リスクや需要の変動がある中でも、差異化戦略により競争力を維持していると強調。また、22nmや28nmの特殊プロセスが過去最高の売上を記録したほか、AIや車載向け技術への投資を強化していると述べた。先進パッケージングやシリコンフォトニクス分野でも試作が進んでいる。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：中央社 CNA
  • 分類：corporate_announcement
  • 関連組織：Intel