（中央社記者 鍾榮峰 台北9日電）半導体実装・テスト大手ASE Technology Holdingは本日午後、5月の自社集計連結売上高が630.33億台湾ドルに達し、前月比1.3%増、前年同月比28.6%増で、単月として過去最高を記録したと発表した。今年1月から5月までの累計売上高は2989.42億台湾ドルで、前年同期比19.87%増となり、これも同期の過去最高を更新した。

その中で、5月の実装・テストおよび材料事業の自社集計売上高は421.62億台湾ドルで、前月比4.1%増、前年同期比37.9%増となった。

ASEは先進実装（LEAP）事業に強気の見方を示しており、以前、今年のLEAP事業の成長は予想を上回り、当初の評価からさらに1割増の35億米ドルに達する可能性があると述べていた。LEAP事業の75%は実装、25%はテストからの収益である。

ASEは、先進実装の全工程プロジェクトが継続的に推進されていると述べた。業界関係者は、今年の同社の先進実装全工程による売上高は3億米ドルに達すると予測している。

ASE傘下の日月光半導体は5月末、310mm×310mmのパネルレベルパッケージング（Panel-Level Packaging）自動化生産ラインを開発し、2027年上半期に量産を開始する予定であると発表した。これは、人工知能（AI）アクセラレータやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）コンポーネントの先進実装需要に対応するためである。（編集：楊蘭軒）1150609

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  • 出典：中央社 CNA
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