(中央社記者 潘智義 台北11日発)網通メーカーの智邦科技は本日、顧客需要の高まりに対応するため、国内外の生産能力を積極的に拡充していると発表した。桃園の龜山工場は既に小量の出荷を行っており、今年第3四半期には本格的に放量する見込みである。また、南寮工場は当初倉庫用途であったが新たに生産ラインの拡張が計画されており、来年に稼働を開始する予定だ。海外拠点では、ベトナム工場が既に量産能力を有しており、第3の工場区の新設を計画して高付加価値の製品に注力するという。米国のダラス工場は今年末に装置を据え付け、来年に量産を開始する計画で、主にラック関連製品をターゲットとする。新加坡(シンガポール)およびマレーシアの工場も今年から来年にかけて順次ライン設置を行い、光学製品や光学共封装モジュール(CPO)、交換器などを生産する予定だ。

智邦はまた、本日の株主総会で昨年度の財務報告および配当を承認したと述べた。昨年の1株当たり利益は47.13元で、現金配当は1株当たり15元が配当される。

需要面について智邦は、今年は顧客需要が昨年末よりも強いと認識しているものの、マクロ経済や地政学的な不確実性が残っており、慎重に対応する必要があると説明した。一方でAI需要が爆発的に増加しており、記憶装置(メモリ)は依然として品薄であるほか、最近では積層セラミックコンデンサ(MLCC)も供給が逼迫しているという。材料需要が急速に増加しているため需給の不均衡が生じ、業界チェーンに新たな課題をもたらしていると指摘した。

製品別では、主力である光通訊(Optical)、交換器(Switch)および整機ラック(Rack)ソリューションのうち、光通訊製品の需要が最も強く、交換器の出荷モメンタムも持続的に高まっていると説明した。整機ラックについてはサーバーや交換器、冷却、電源管理といった要素を統合するため、データセンターのアップグレード需要が拡大するにつれて需要が同期して成長しているという。(編集:張均懋)1150611

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