鴻海攜法企投資先進封裝廠動土 助攻歐洲技術自主

鴻海科技集團與法商泰雷斯（Thales）、Radiall成立合資公司Tessalia，投入半導體先進封裝與測試（OSAT）技術，1日在法國西南部勒巴普動土。鴻海藉此強化歐洲布局，法方則強調技術主權。Tessalia落腳於波爾多南方的小鎮勒巴普，預計2029年底開始投產，目標是在2033年之前，年產5000萬顆以上的系統級封裝（SiP）元件，是目前歐洲最受矚目的工業投資計畫之一。法國總統馬克宏推動「選擇法國」商業峰會，此案投資規模超過2.5億歐元（約新台幣91.6億元）。出席人士包括鴻海S事業群總經理陳偉銘、法國工業事務權理部長馬旦等。陳偉銘致詞時說，今天動土的不只是一座工廠，也是一個戰略平台，將有助強化歐洲半導體供應鏈韌性。法國官員表示，技術主權並非包辦一切，而是不依賴他國，在本國建立一定程度的生產能力，這正是這項合作案的意義。