大立光首登電腦展，林恩平搶攻CPO鼓勵員工不怕試錯

大立光電今天首度參加台北國際電腦展，展出兩大CPO解決方案，展現董事長林恩平力求轉型、以CPO積極搶攻AI商機的企圖心；儘管CPO零件製造難度極高，但林恩平鼓勵團隊「試錯」，挑戰高難度技術，才能建立進入門檻。大立光首度參與電腦展，低調與轉投資的先進光聯合展出，展出多通道微透鏡陣列（PMLA）及多通道光纖陣列，讓市場窺見大立光轉攻CPO的成果。近年因手機市場成長趨緩，大立光積極評估轉型，CPO被視為高潛力新方向，有望以精密光學元件供應商角色搶進AI數據中心供應鏈。不過，林恩平先前在法說會上表示，大立光聚焦的還不能稱為CPO，只是光纖陣列這一端，目前準備送樣取得客戶認證，距量產「還有很長的距離」。CPO以光通訊取代傳統銅線，大立光目前聚焦於該插座內的高精度光學零件製造。業界指出，CPO零件製造難度極高，且與過往擅長的塑膠鏡片不同，改用模造玻璃帶來新挑戰，良率挑戰很大。不過，大立光團隊指出，林恩平鼓勵員工挑戰高難度技術，主張在研發中經歷失敗才能孕育有價值的技術。目前CPO解決方案已有POC樣品，並啟動客戶洽談，展現切入新市場的彈性。