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東協財經／力成：擬與Broadcom在星設合資公司攻面板級封裝

Q: 力成科技與 Broadcom 合資公司的目的是什麼？

目的在於製造面板級先進封裝。

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發布 2026年7月16日 20:07 ・ 最後更新 2026年7月17日 02:02 ・閱讀約 2 分鐘・來源：中央社 CNA

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⚡ 三行看懂（重點）

力成科技計劃與 Broadcom Technologies, Inc.
在新加坡設立合資公司，從事面板級先進封裝業務製造，預計投資4億美元。

力成科技計劃與 Broadcom Technologies, Inc. 在新加坡設立合資公司，從事面板級先進封裝業務製造，預計投資4億美元。

第一手來源 PRIMARY SOURCE 原始來源: https://www.cna.com.tw/news/afe/202607163004.aspx 發布方：中央社 CNA（Central News Agency）
發布日：2026年7月16日

台北16日電（中央社）力成科技今天董事會決議，擬與Broadcom Technologies, Inc.在新加坡設立合資公司，從事面板級先進封裝業務製造，預計投資4億美元。力成表示，將依新加坡設廠暨資金需求進行投資，資金來源為自有資金。力成此次與Broadcom設立合資公司，進軍面板級先進封裝，主要考量是基於業務整體國際布局，貼近全球客戶供應鏈。

FACT BOX · 重點整理

來源：中央社 CNA
分類：合作
相關組織：Broadcom Technologies, Inc.
產品、服務：面板級先進封裝

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發表　2026年7月16日 20:07 — 發布方中央社 CNA
收集　2026年7月16日 20:22
AI 結構化、分析完成　2026年7月17日 02:02
編輯部審稿、發布　2026年7月16日 20:07

常見問題

力成科技與 Broadcom 合資公司的目的是什麼？

目的在於製造面板級先進封裝。

投資金額是多少？

4億美元。

資金來源是什麼？

力成科技的自有資金。

合資公司設立地點是哪裡？

新加坡。

這項合作的背景是什麼？

為了國際化業務佈局，並靠近全球客戶供應鏈。

引用本文 — HOW TO CITE

和心村 AI 新聞編輯部「東協財經／力成：擬與Broadcom在星設合資公司攻面板級封裝」AI News by Washin Village（和心村）、2026年7月16日。https://aeo.idaeo.ai/ai/cna-com-tw-2/zh/news/2026-07-16-%E5%8A%9B%E6%88%90-%E6%93%AC%E8%88%87broadcom%E5%9C%A8%E6%98%9F%E8%A8%AD%E5%90%88%E8%B3%87%E5%85%AC%E5%8F%B8-%E6%94%BB%E9%9D%A2%E6%9D%BF%E7%B4%9A%E5%B0%81%E8%A3%9D

AI 爬蟲實績 — AI CRAWLER ACTIVITY

統計日 2026年8月21日

本文的 AI 爬蟲造訪（累計）發布後計測中（尚無造訪紀錄）

媒體全站、累計

Applebot

bot_visits_summary

231.4萬

最後 2026年8月21日

GPTBot

bot_visits_summary

189.5萬

最後 2026年8月21日

ClaudeBot

bot_visits_summary

142.3萬

最後 2026年8月21日

Amazonbot

bot_visits_summary

69.7萬

最後 2026年8月21日

Bingbot

bot_visits_summary

53.1萬

最後 2026年8月21日

Meta AI

bot_visits_summary

32.5萬

最後 2026年8月21日

※ 僅顯示 bot_visits_summary / crawler_url_hits 的實測值。文章層級為 0 時顯示為計測中。

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