台積電：開發其他先進封裝方案 再1年可成熟

（中央社記者 鍾榮峰 台北16日電）晶圓代工龍頭台積電董事長暨總裁魏哲家今天在法人說明會表示，台積電正開發其他先進封裝選擇方案，大概需要再1年左右時間才會成熟，之後再進入量產階段。

法人今天問及CoWoS及其他如玻璃核心或玻璃基板等先進封裝技術進展，魏哲家表示，CoWoS已經是一項成熟的技術，台積電正在開發其他選擇方案，藉此降低成本，台積電也與基板供應商合作。

魏哲家表示，目前進展是台積電正在建立相關製造流程，大概需要1年左右時間才會成熟，之後才可進入量產階段。

法人問及台積電今年上調資本支出原因，魏哲家表示，今年上調資本支出最重要的原因是客戶需求持續增加，促使台積電與客戶合作擴充產能；另一項則是通膨因素，在採購設備時因應通膨後的價格。

台積電預期第3季營收將達446億至458億美元，以中間值計，將季增12%；毛利率估約65%至67%，營業利益率約56%至58%。

台積電說明，第3季毛利率預估中位數為66%，較第2季減少1.7個百分點，主要是預期2奈米技術逐步放量，將稀釋毛利率表現，稀釋毛利率因素預期可被先進製程技術強勁需求，以及持續推動的成本改善措施抵銷，包括生產力提升與整體產能最佳化。

展望下半年影響獲利能力的因素，台積電預期2奈米製程在下半年將快速放量，對毛利率產生部分稀釋效應約3到4個百分點；此外，海外擴產規模擴大，預估未來幾年隨著海外晶圓廠進入量產爬坡階段，毛利率在初期將被稀釋約2%至3%，後期則會擴大至3%至4%。而無法掌握的匯率因素，也待觀察。

不過台積電指出，先進製程技術需求非常強勁，台積電持續發揮製造優勢，提升晶圓產出，推動晶圓廠營運產能最佳化，可支撐獲利能力。（編輯：張良知）1150716

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