閎康7月營收創新高 AI升級和半導體先進製程驅動

（中央社記者 張建中 新竹7日電）半導體檢測廠閎康自結7月營收新台幣5.63億元，連續5個月營收創下歷史新高，年增18.56%。閎康表示，AI加速器算力持續升級，半導體產業加速推進先進製程，帶動國際大廠對第3方獨立檢測分析服務需求，推升營運創高。

閎康上半年財報出爐，上半年營收30.68億元，年增17.47%，毛利率32.47%，受上海公司一次性盈餘匯回所得稅影響，稅後淨利2.07億元，每股純益約2.99元。

隨著7月營收持續攀高，閎康累計前7月營收36.31億元，較去年同期增加17.64%。

閎康指出，隨著生成式AI、高效能運算與大型AI特殊應用晶片（ASIC）朝向高算力、高頻寬及低功耗發展，晶片尺寸逐步逼近光罩限制，產業正加速導入扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術。

此外，美國、日本等國積極推動半導體供應鏈在地化，帶動高階材料分析（MA）、故障分析（FA）與可靠度驗證（RA）開案量持續增加。

閎康表示，玻璃載板在進行玻璃通孔（TGV）製程、金屬填孔及異質材料接合時，易因熱應力與介面不匹配產生微裂痕、金屬擴散、孔壁缺陷及接合異常，大幅提高研發驗證、良率改善與品質控管門檻，擴大對第3方高階檢測需求。

瞄準市場商機，閎康已布局「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」，結合MA與FA能力，透過穿透式電子顯微鏡、二次離子質譜儀及聚焦離子束等高階設備，提供從材料成分、界面結構到缺陷定位的一站式分析服務。

在海外布局方面，閎康自2019年起布局日本，名古屋實驗室已完成高階故障分析設備擴充及試機並投入服務，北海道實驗室亦將於第3季開出全新FA產能，使日本服務範疇由材料分析延伸至故障分析，將有助於提升客戶黏著度。（編輯：楊凱翔）1150807

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