矽品現增近162億元擴AI封測 日月光投控認購新股

（中央社記者 鍾榮峰 台北10日電）封測大廠日月光投控傍晚代子公司矽品精密公告，為支應外幣購料資金需求，董事會決議現金增資發行新股，擬發行股數8.097億股，發行總金額新台幣161.94億元，每股發行價格20元。

產業人士指出，矽品此次現金增資發行新股，主要擴充人工智慧（AI）晶片封測產能。

日月光投控公告指出，投控是矽品唯一股東，為支應矽品外幣購料資金需求，且維持矽品股東結構單一化，投控擬全數認購矽品此次發行所有普通股股份，並規劃以投控發行海外無擔保轉換公司債所募集資金，充作資金來源。

矽品積極在台灣布局先進封裝，根據資料，矽品在台灣廠區包括二林廠、潭科廠、后里廠、中工廠、虎尾廠、斗六廠等，矽品並擴展竹南與南科兩地新廠，擴大人工智慧（AI）晶片封測產線。

矽品與AI晶片大廠合作密切，2025年1月，矽品台中潭子產業園區的潭科廠啟用揭牌，主要客戶輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳親臨現場參與。矽品當時指出，積極布局台中、彰化、雲林等地，未來中台灣將成為台灣先進封裝重要的生產基地。

超微（AMD）在今年5月下旬也主動宣布，與日月光、矽品精密及其他業界廠商合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。

矽品精密長期布局扇出型多晶片組（FO-MCM），以及扇出型嵌入式橋接多晶片組（FO-EB）封裝技術。法人指出，矽品與輝達長期在高效能運算（HPC）和AI晶片後段封裝，合作關係密切。

日月光投控旗下日月光半導體今天公告，董事會決議現金增資發行新股8.097億股，發行總金額161.94億元，每股發行價格20元。日月光投控指出，將全數認購日月光半導體本次發行所有普通股股份，並以投控發行海外無擔保轉換公司債所募集資金，作為資金來源。（編輯：張良知）1150810

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