和椿：功能型機器人進駐晶圓廠 自動化次系統為成長動能

（中央社記者 鍾榮峰 台北11日電）和椿科技今天表示，功能型機器人產品已進駐半導體晶圓廠區，持續與客戶合作開發人形機器人方案，半導體製程次系統聚焦成品測試，「自動化次系統」（Subsystem）成為營運成長主要動能之一。

和椿發言人何頎胤指出，和椿持續以AI機器人為主題，布局人形機器人、功能型機器人、半導體製程關鍵次系統、SMT產線設備、控制卡、精密零組件等解決方案。

根據資料，和椿上半年機器人業績比重約10%，自動化設備與次系統占比約54%，自動化零組件占比36%。何頎胤指出，和椿正轉型為機器人解決方案、設備與次系統並行的多元引擎經營模式，「自動化次系統」成為和椿營運成長主要動能之一。

觀察營收來源比重，和椿上半年半導體占比58%，電子製造商占比23%，設備製造商占14%。

在半導體次系統布局上，何頎胤指出，聚焦成品測試環節提供高精度次系統。在SMT產線關鍵設備方面，和椿提供從SMT產線主要設備、周邊及零件，延伸至廠內外自動化機器人應用，因應產線智慧化升級需求。

在自主移動機器人（AMR）部分，何頎胤指出，持續與國際機器人品牌合作，布局倉儲物流領域，提供物流搬運機器人解決方案。和椿表示，功能型機器人相關產品已進駐半導體晶圓廠區，未來將持續拓展應用在各大產業領域。

和椿說明，持續深化與全球服務型機器人廠商普渡機器人（Pudu Robotics）及優必選（UBTECH）聯盟，布局大型AI清潔機器人、自主導航四足巡檢機器人及不同級別重負載AMR系列。

和椿自結7月合併營收新台幣3.78億元，月增35.54%，較去年同期成長37.2%，創單月新高；累計前7月營收20.53億元，年增50.4%。

和椿指出，半導體與高階AI伺服器自動化次系統出貨強勢，加上遞延訂單順利交貨挹注，推動7月營收創新高；另外在具身智慧（Embodied AI）與功能型機器人應用，和椿持續深化場域驗證與技術。（編輯：張良知）1150811

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