力成：FOPLP明年中量產 CPO方案2027年量產

（中央社記者 鍾榮峰 新竹26日電）半導體封測廠力成下午在竹科P11廠舉行媒體技術交流會，展望先進封裝進展，力成指出，扇出型面板封裝（FOPLP）預計2027年中期可量產，今年底可小量生產光學引擎元件，2027年可量產矽光子共同封裝光學（CPO）交換器。

力成先進封裝技術研發暨營運資深副總經理林基正表示，力成先進封裝產能主要集中在新竹科學園區P11廠，2025年11月力成收購友達原有新竹科學園區力行路L3C建物、無塵室及附屬設施，也將成為力成先進封裝長期生產及研發基地。

力成先前在法人說明會上指出，供貨超微（AMD）扇出型面板封裝進度穩健，預計2027年如期量產，與博通（Broadcom）合作以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，與博通合作也帶領力成切入光通訊領域。

林基正說明，供貨給超微的FOPLP先進封裝量產良率穩定，未來將以竹科先進封裝廠為主要供貨基地，力成與博通在新加坡共同設立的合資公司，也將提供面板級先進封裝產能。

力成先前說明，自身FOPLP先進封裝技術大致可分為4大類，其中chip-last扇出型面板技術整合玻璃基板重布線（RDL），與台積電的CoWoS-R技術類似，chip-middle扇出型面板技術與台積電的CoWoS-L類似。力成看好扇出型面板技術未來在人工智慧AI晶片整合平台應用發展。（編輯：張均懋）1150826

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