德國赴台參加半導體展 鎖定晶片設計、先進封裝

（中央社記者 林尚縈 柏林28日專電）德國聯邦外貿與投資署（GTAI）下週將赴台參加台灣國際半導體展。該署半導體專家梅耶（Martin Mayer）今天接受中央社訪問表示，德國今年將延續去年參展成果，尋找更多合作機會，目前特別看好晶片設計及先進封裝發展潛力。

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於9月2日至4日在台北舉行，德國今年再次設置德國館。梅耶去年赴台參展，他形容展會非常有意思，產業氣氛活躍，可以感受到半導體業正快速發展，台灣企業對德國的興趣也很高。

梅耶表示，今年GTAI赴台目標與去年大致相同，希望建立合作夥伴關係、促進雙方交流及加深彼此了解，並向台灣業界介紹德國投資環境，在去年成果上進一步拓展合作。

至於德國目前希望吸引哪些半導體企業，梅耶特別點名晶片設計（Chip Design）及先進封裝（Advanced Packaging）。他指出，這兩個領域在德國仍具有很大發展潛力，但招商並不以此為限，德國希望進一步完善整體半導體供應鏈。

談到台灣半導體企業赴德投資，梅耶表示，台積電（TSMC）在德勒斯登的大型投資已經開始帶動當地半導體產業生態系，並吸引更多台灣供應商在新廠周邊布局。

台積電與德國博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及荷蘭恩智浦（NXP）合資成立歐洲半導體製造公司（歐積電，ESMC），2024年8月在德勒斯登動土，總投資超過100億歐元。歐積電目前規劃2027年開始機台進駐，未來年產能可達48萬片12吋晶圓，主要供應歐洲汽車及工業等產業。

梅耶指出，目前看到的是台灣半導體相關企業赴德的「第一波」，主要是參與公司及晶圓廠建設的供應商；等到歐積電進入生產階段後，工廠將需要不同類型的企業及服務，因此預期「還會有更多台灣企業希望來、而且會來」。

他表示，歐積電已經為德勒斯登及周邊地區帶來明顯推動效果，影響甚至擴及整個德國。台積電選擇德國並非偶然，這項大型投資也讓其他國際企業看到德國在歐洲半導體產業的重要性。

除了台積電投資，全球AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）今年10月也將在柏林舉辦GTC大會。今年其他GTC活動分別在台北及華盛頓登場，柏林則成為歐洲舉辦地。

對於輝達為何選擇柏林，梅耶表示，對德國而言「並不是非常令人意外」。德國是歐洲最大經濟體，柏林也是歐洲重要新創聚落，而輝達更可從德國龐大的工業基礎看到AI的應用潛力。

梅耶認為，AI下一波發展重點是工業AI，德國擁有大量工業企業，人工智慧可以協助這些產業提升效率，因此從產業角度而言，輝達選擇柏林是合乎邏輯的。

全球AI晶片需求快速成長之際，德國汽車業正面臨壓力。記者詢問，德國是否應調整半導體投資重心，將更多資源投入AI晶片及相關技術？梅耶坦言，目前確實可以看到產業「關注焦點出現轉移」，AI晶片已成為高度受到關注的議題。

然而，他不認為德國應因此將半導體戰略徹底從傳統汽車及工業晶片轉向AI，德國仍可依靠自身既有產業優勢，並持續擴大整體半導體基礎。

梅耶說明，從歐洲晶片法案（European Chips Act）相關補助也可看到，歐盟政策支持範圍橫跨晶圓生產、半導體設備及檢測系統，並非只關注晶片製造，而是希望強化完整半導體生態系。

他近一步指出，台德產業合作也正逐漸超越半導體領域，由於晶片已廣泛應用於各種產業，不只是半導體業，德國航空、汽車及機械製造等產業也愈來愈重視台灣。對整體德國工業而言，台灣正成為愈來愈重要的合作夥伴，德國也高度期待與台灣企業進一步深化合作。（編輯：陳慧萍）1150828

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