半導體展串聯完整生態系 3大CSP廠AI負責人齊聚

（中央社記者 張建中 台北31日電）全球半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026將於9月2日登場，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體展將串聯完整生態系，橫跨CSP、晶片設計及製造，其中，Google、微軟（Microsoft）和Meta 3大CSP廠AI負責人都將來台。

國際半導體產業協會（SEMI）今天召開展前記者會，由曹世綸主持，SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光投控營運長吳田玉、中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東，以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆出席。

曹世綸說，今年半導體展以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，以合作為核心動能，攜手全球生態系夥伴共創未來。共有超過1300家廠商、展出4300個攤位，估計有來自全球65個國家、逾10萬名半導體產業人士參與。

他表示，展會聚焦包括AI算力、實體AI、先進製程和先進封裝等15大關鍵產業議題，打造全方位半導體交流平台，逾200名產業領袖將深入剖析AI浪潮下的全球產業趨勢與市場布局，並揭示產業關鍵數據。

曹世綸說，台灣具有完整供應鏈，在半導體先進製造和先進封裝扮演重要角色，全球最具影響力的高科技A咖，紛紛為台灣半導體而來。

曹世綸表示，全球爭相卡位，搶進台灣半導體合作版圖，共有18個國家參與，展出220個攤位，規模再創歷史新高。

他指出，技術含金量最高的技術論壇與CEO大師論壇，橫跨雲端服務供應商（CSP）、晶片設計、製造，完整串聯生態系，值得關注的是Google、微軟和Meta等3大CSP廠的AI負責人都來台，此外，輝達（NVIDIA）、Marvell、台積電、聯電、三星（Samsung）、SK海力士（hynix）、美光（Micron）、鴻海、思科和台達電也都參加。（編輯：張均懋）1150831

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