台灣美光：2027、2028年記憶體供應市況比今年更吃緊

（中央社記者 鍾榮峰 台北1日電）台灣美光今天表示，2027年、2028年記憶體供應市況將比今年更加吃緊，2027年大部分高頻寬記憶體（HBM）產量取得供應協議，且價格比今年好，另外HBM4量產進展順利。

台灣美光董事長盧東暉今天率領經營團隊，包括台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬、台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳、台灣美光DRAM前段技術研發暨整合副總裁曾耀瑩等人出席與媒體交流。

盧東暉表示，在人工智慧（AI）應用領域，美光最大客戶在美國，於客戶附近生產，永遠具備極大優勢，因此美光除了在台灣、日本、新加坡等地持續擴充產能外，也會積極在美國設廠。

至於美光在台灣布局，鍾聯彬表示，所有進廠的機台，以最快速度完成安裝測試，隨即投入量產，因此整體稼動率很高，不過新產線目前最大限制或瓶頸，為供應商交付機台的時程表。

談到AI晶片高階製程帶動HBM記憶體和先進封裝需求進展，張玉琳表示，美光HBM客製化設計與CoWoS或EMIB等先進封裝架構，均有緊密連結，HBM設計會朝向更高度客製化趨勢發展。

談到HBM4進展，台灣美光指出，目前HBM4量產進展順利，無論是品質、良率或驗證項目皆順利。

至於中國記憶體廠商持續擴充產能，是否造成記憶體供需影響。盧東暉指出，美光非常認真看待任何競爭對手，若要持續保持領先，必須在技術、製造、客戶與產品等各方面，持續精進、加倍努力。

宏碁董事長暨執行長陳俊聖日前受訪談到零組件市況時表示，目前記憶體並非全面短缺。

台灣美光指出，今天美光財報會議中提到，2027年至2028年供應將比今年更加吃緊，客戶根據長期供應協議增加的承諾金額持續成長，客戶願意簽訂長約，代表需求與願景並非短期，而是長期的。至於在HBM產品，2027年絕大部分的HBM供應量，都已經納入合約，也就是已經簽訂協議，價格也比今年更好。（編輯：潘羿菁）1151001

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