力積電（PSMC）の朱憲国総経理は21日のオンライン決算説明会において、米マイクロンと提携している1Pプロセスの開発が順調に進んでいることを明らかにしました。新設備は2027年第1四半期に導入され、2028年上半期に試作、下半期には量産を開始する予定です。この1Pプロセスは、現行の主力プロセスと比較してウェハあたりのチップ数が2.5倍となり、DRAMの生産価値向上に大きく寄与すると見込まれています。

また、マイクロンとのHBM（広帯域メモリ）向け後工程ウェハ製造（PWF）ラインについては、新竹工場でクリーンルームの拡張を進めており、2026年第4四半期の試作を経て、2027年第4四半期に月産2万枚規模での量産を目指します。

朱総経理は、PSMCが2026年からAIアプリケーションを核とする専門ファウンドリへ転換する方針を表明しました。今後はネイティブメモリ技術を基盤とし、ロジック制御チップや電源管理IC、パワーデバイス、シリコンインターポーザ、シリコンキャパシタなど、2.5D先進パッケージングに不可欠なコンポーネントの受託製造を強化します。

メモリ市場については、供給不足が2026年下半期まで続く可能性があると指摘しました。PSMCは3月にDRAMの受託価格を大幅に引き上げており、その効果は6月から本格的に現れる見通しです。さらに、NANDフラッシュの受託価格も4月に引き上げ、SLCに加えMLCの開発も進めています。ロジック部門でも、12インチのパネル駆動ICやイメージセンサーの価格を二桁パーセント引き上げており、AIサーバー用電源管理チップの出荷も拡大しています。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：中央社 CNA
  • 分類：提携