TSMC、2029年までにアリゾナ州でチップパッケージング工場を稼働へ

台湾の中央通信社によると、TSMCのグローバルセールス担当シニアバイスプレジデント兼共同COOである張暁強氏はロイターに対し、2029年までに米アリゾナ州でチップパッケージング工場を稼働させる計画であることを明かした。NVIDIAなどのAI向け半導体は複数のチップを高度な技術で統合するパッケージングが必要不可欠であり、現在この工程が供給網のボトルネックとなっている。TSMCはすでにアリゾナの既存工場敷地内で建設を開始しており、CoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）や3D-ICといった需要の高いパッケージング技術の展開を目指している。現状、アップルやNVIDIAなどの顧客企業はアリゾナで製造されたチップを最終的なパッケージングのために台湾へ輸送している。一方、米国の半導体後工程大手であるアムコー・テクノロジーも、2028年初頭の稼働を目指してアリゾナ州でパッケージング工場を建設中であり、TSMCはアムコーと提携し、同社の技術を米国内の生産体制に取り入れるべく協議を継続している。TSMCは、米国における製造拠点としての多様性を確保するため、あらゆる可能性を検討しているとしている。