TSMC北米テクノロジーフォーラム開催、2029年量産開始の「A13」プロセスを発表

TSMCは米国時間22日、カリフォルニア州サンタクララにて北米テクノロジーフォーラムを開催しました。今年のテーマは「先端シリコン技術によるAIの拡張」で、同社にとって今年最大の顧客イベントとなり、最新の技術開発と製造サービスが披露されました。

今回新たに発表された「A13」プロセスは、次世代の人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、およびモバイル用途の演算ニーズに対応するため開発されたもので、2029年の量産開始が予定されています。A13は既存のA14プロセスと比較して面積を6%削減し、設計ルールに完全互換性を持たせることで、顧客が迅速に最新のナノシートトランジスタ技術へ移行できるよう支援します。

TSMCの魏哲家会長兼CEOは、顧客が常に将来の革新を見据えているとし、それに対応する信頼性の高い新技術をタイムリーに提供することが重要だと強調しました。同氏は、TSMCが密度、性能、電力効率の面で業界をリードし続け、顧客の成功を支える最も信頼できる技術パートナーであり続けると述べています。

また、今回のフォーラムでは以下のロードマップも示されました。

1. 先端ロジック技術：2nmプラットフォーム「N2U」を2028年に生産開始予定。A12プロセスについても、背面電源供給技術を用いた2029年の生産を見込んでいます。 2. 先端パッケージング：5.5倍のレチクルサイズのCoWoSを生産中であり、2028年には14倍、2029年にはさらに大型のCoWoSおよび40倍レチクルサイズのSoW-X技術を導入予定です。 3. SoIC・光インターコネクト：A14を用いたSoIC技術を2029年に生産開始予定。COUPE（コンパクトユニバーサルフォトニックエンジン）を用いたCPOソリューションは2026年の生産開始を予定しており、電力効率の倍増と遅延の大幅削減を実現します。 4. 車載向け：初のナノシート採用車載プロセス「N2A」を発表。2028年にAEC-Q100認証を取得予定です。

さらに特殊技術として、N16HVプロセスを2026年に導入し、ディスプレイ駆動アプリケーション向けに電力効率と面積効率を大幅に改善する方針です。