Cornes Technologies 將參展「WTP 2026」，展示 Bluetooth 評估、60GHz 通訊及 PNT 相關產品

Cornes Technologies 有限公司（總部：東京都港區，代表董事社長：西岡和彥）宣布將參加於 2026 年 5 月 27 日（週三）至 29 日（週五）在東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉辦的無線技術與解決方案專業展會「WTP 2026」。

在 W-69 展位上，該公司將重點展示與介紹以下高頻相關產品：

- Bluetest 公司製：RTS25 混響室（Reverberation Chamber） - Teledyne LeCroy 公司製：X500e/X700 協定分析儀（新產品） - Peraso 公司製：60GHz 波束成形（Beamforming）模組 - VIAVI Solutions 公司製：彈性 PNT 裝置 PNT-4400/PNT-4473QSN

此外，該公司目前正針對相關產品提供以下技術研討會的存檔影片，供有興趣者觀看：

1. Bluetooth 抗干擾性能評估研討會：適合對 RF 性能測量及對干擾電平進行性能變化定量評估有興趣者。

2. Bluetooth 6.0 新功能 Channel Sounding 基礎研討會：適合對 Bluetooth 測距技術及導入智慧鑰匙方案感興趣者。

【展會概況】 - 展會名稱：WTP 2026 / Wireless Japan x Wireless Technology Park 2026 - 會期：2026 年 5 月 27 日（週三）至 29 日（週五） - 時間：10:00 - 18:00（最後一日於 17:00 結束） - 地點：東京國際展示場 西 3/4 廳 - 展位編號：W-69