FDK開始出貨支援藍牙® ver.6的超小型模組新品「HY0025」樣品

FDK株式會社(代表取締役社長:下園 浩史，以下稱FDK)開發了世界最小級別的藍牙® 低功耗(以下稱藍牙 LE)模組第三彈，新產品「HY0025」,並將於7月起針對部分日本國內客戶開始出貨樣品。此外，預計於2027年1月起針對日本國內一般客戶及海外客戶開始出貨樣品。

本產品「HY0025」與現有產品「HY0020」、「HY0021」相同，是採用東芝株式會社SASPTM技術的超小型藍牙 LE模組。透過SASP技術，在模組頂部封裝形成天線，無需天線周邊的大面積配線禁止區域，實現了世界最小級別的印刷電路板佔用面積。此產品最適合用於實體AI及健康照護數據應用領域的各種感測器數據無線傳輸。

新產品「HY0025」搭載了支援藍牙 ver.6的Nordic Semiconductor公司製SoC「nRF54L15」。除了傳統的藍牙 LE通訊功能外，還支援透過Coded PHY進行的長距離通訊，以及可高精度測量裝置間距離的Channel Sounding功能，預期可創造出活用位置、距離資訊的新應用。

此外，本產品除了內建128 MHz運作的Arm® Cortex®-M33處理器外，還內建了1.5 MB的NVM和256 KB的RAM。這使得它能夠靈活支援需要先進無線功能及高度安全功能之應用程式。最大輸出功率達到+8 dBm,接收靈敏度達到-96 dBm,同時運作溫度範圍支援-40°C至+105°C,適合用於產業用途或車載相關設備等嚴苛環境下的使用。

更進一步,「HY0025」與傳統產品「HY0020」的接腳配置共通，便於從現有設計進行替換。這使得在能活用現有印刷電路板設計資產的同時，也能順暢升級至次世代藍牙 LE功能。

此外，除了藍牙 LE之外，還支援Thread®、MatterTM、Zigbee®等多重協定，能夠廣泛應用於未來預期擴大的IoT市場及智慧基礎設施領域。

FDK將透過本產品，提供能滿足日益高度化、多樣化的IoT市場及位置資訊應用需求的、高附加價值的無線解決方案，為實現連結人與萬物的社會做出貢獻。

新產品「HY0025」的主要特點

1.支援藍牙 ver.6

2.透過Channel Sounding支援高精度距離測位

3.透過Coded PHY支援長距離通訊

4.透過SASP技術實現天線一體型、超小型封裝

5.與HY0020的接腳相容設計

6.支援多重協定(藍牙 LE、Thread、Matter、Zigbee)

7.寬廣的運作溫度範圍(-40°C~+105°C)

主要應用

數位鑰匙、智慧門鎖、資產管理標籤、監護終端、高精度測距、測位設備、健康照護設備、各種IoT終端

主要規格

藍牙 SoC

Nordic Semiconductor nRF54L15

CPU

Arm Cortex-M33(128 MHz)

記憶體

1.5 MB NVM / 256 KB RAM

最大輸出功率

+8 dBm

接收靈敏度

-96 dBm

通用I/O

15個+nRESET

高速時脈

32 MHz 內建

低速時脈

32.768 kHz 內建

電源電壓

1.7~3.6 V

運作溫度範圍

-40°C~+105°C

外形尺寸

3.5 × 10 × 1.3 mm

認證(預定)

藍牙

工事設計認證

FCC

ISED

(ETSI EN300 328 V2.2.2)

※Bluetooth®文字標誌是註冊商標，由Bluetooth SIG, Inc.擁有。FDK株式會社在獲得使用授權下使用這些標誌。

※SASPTM文字標誌是東芝株式會社的註冊商標,SASP技術是東芝株式會社的專利技術。FDK株式會社已與東芝株式會社簽訂授權合約。

※Arm及Cortex是Arm Limited(或其子公司)在美國及/或其他國家的商標。

※Thread®是Thread Group, Inc.的註冊商標。

※MatterTM是Connectivity Standards Alliance的商標。

※Zigbee®是Connectivity Standards Alliance的註冊商標。