Plug and Play Japan 獲川崎市「2026年度全球新創事業促進計畫」標案

Plug and Play Japan株式會社(總公司:東京都澀谷區，代表取締役社長:Vincent Philippe,以下稱「Plug and Play」)已獲川崎市公開徵選的「2026年度全球新創事業促進計畫」標案。

為此，我們將開始招募「Kawasaki Global Accelerator 2026」的參與企業。

什麼是2026年度全球新創事業促進計畫

川崎市匯集了超過550個研發機構，並設有與NEDO(日本國立研究開發法人新能量產業技術綜合開發機構)合作的深層技術領域創業支援據點「K-NIC」。這種「從研發到商業化」能夠無縫銜接的環境，對於擁有高技術力但面臨商業化及資金籌措挑戰的深層技術新創公司而言，是一個極其稀有且高價值的生態系統。

另一方面，深層技術領域的新創公司面臨著研發及商業化所需龐大資金籌措的巨大門檻。「Kawasaki Global Accelerator 2026」並非僅提供資金，而是著重於培養從規模龐大的海外創投公司及投資者獲得投資的「實力」。

「Kawasaki Global Accelerator 2026」的主要支援內容

本計畫將透過以下支援*1,協助新創公司拓展全球市場及籌措資金。

國內實體研習(下午1點至晚上8點 × 2天 × 2次)

※所有報名本計畫者皆可參加實體研習。

提供旨在學習拓展海外所需基礎知識及建立心態的實體研習。將分為入門篇(心態建立、團隊組建、簡報資料製作等)及實踐篇(海外拓展策略、計畫制定等)兩次進行，並提供透過參與者交流建立社群的場合。

英文簡報指導及個別指導

將提供陪伴式支援，協助準備能讓海外投資者理解的、以籌措資金為目的的英文簡報。此外，將指派能應對深層技術新創公司廣泛課題的外部專家，提供個別指導的機會。

海外差旅(矽谷)的陪伴式支援(海外差旅計畫)

提供參訪當地大學、研究機構、政府機構、創投公司等的計畫。同時，配合Plug and Play矽谷SUMMIT(全球超過3,000人參加)進行差旅，透過攤位展示、客戶訪談、英文簡報活動演講、與投資者的一對一指導等，協助參與者在短時間內集中建立當地人脈。

差旅後的後續追蹤

透過指導進行事業計畫的精進及持續洽談的後續追蹤，每兩週或每月一次。此外，與美國據點等合作，持續介紹海外創投公司，提供參與者持續性的資金籌措媒合支援。

成果發表會的舉辦

作為海外差旅計畫的總結，將在K-NIC等據點舉辦成果發表會，請參與者發表當地差旅的活動成果。藉此機會廣泛傳達各公司的努力以及市內新創生態系統的魅力與成長性。

與外部機構、地區生態系統的合作支援

與川崎市及周邊新創生態系統(創投、金融機構、支援機構、事業公司、大學、行政機關等)合作，透過資金籌措相關建議、育成設施的活用、事業公司間的合作及實證實驗(PoC)的媒合支援等，協助參與者與地區生態系統建立持續性的關係。

參與者招募說明

本計畫將對深層技術新創公司提供業務加速支援，包括與海外頂尖加速器及投資者建立人脈、制定事業計畫及提升心態等。善用川崎市作為深層技術領域的最適宜環境，強力支援我國引領成長的次世代產業的創出及躍升全球市場。

參與對象

報名本計畫，必須符合以下所有要件。

・從事機器人、AI、電子學、IoT、潔淨科技、材料、新藥開發、醫療器材、生命科學、生物技術、量子、航空宇宙等技術開發領域，且其技術有助於達成SDGs或脫碳等社會課題的解決。

・以拓展海外為目標者或已在拓展海外者。

・創業前個人或至系列A階段的新創公司。

・總公司或事業所設於川崎市，或有意在3年內於川崎市設立據點者。

・能以英語溝通者。

・經營者或具備經營決策權者，或為拓展海外的負責人。

・獲選後，能參與包含面對面在內的所有計畫者。

・未滯納市町村民稅(含特別區民稅)者。

・代表者或役員中無暴力團成員者。

・能配合參與後約5年的問卷調查(關於創業地點及事業進度等)者。

海外差旅(矽谷)參與者的選定

將從國內實體研習中預計實施的「海外差旅計畫招募說明會」的參與者中選拔。

費用負擔、參加費用

免費

※參加費用免費，但交通費、通信費、美國、矽谷的差旅費等間接費用實支實付部分，將由計畫參與者自行負擔。

計畫實施期間

實體研習(國內):

第一回 8月26日(三)

第二回 8月27日(四)

第三回 9月1日(二)

第四回 9月2日(三)

※各回下午1點至晚上8點

海外差旅(矽谷):11月2日(一)~6日(五)

※差旅前後將提供對各公司的各項支援

報名方法

請確認以下網站的詳細資訊後報名。

https://contents-jp.plugandplaytechcenter.com/kawasaki-global-accelerator-2026

關於招募說明會

本計畫的招募說明會將於7月22日舉辦。

目的

說明本計畫(國內實體研習及海外差旅)的目的、意義及詳細內容。

舉辦方式

線上形式

日期時間

7月22日(三) 下午6:00-6:30

議程

1:開場 / 川崎市致詞(5分鐘)

2:國內實體研習、海外差旅計畫/前往美國拓展的個別線上諮詢會介紹(15分鐘)

3:問答(10分鐘)

參加報名

希望參加招募說明會者，請在以下報名表中填寫必要事項後發送。

https://logoform.jp/form/FUQz/1663947

關於Plug and Play Japan

Plug and Play是連結新創公司、大企業、投資者、學術界、政府/自治體的世界最大級創新平台。總部位於矽谷，在全球超過60個據點展開業務，包括東京、京都、大阪。

我們為全球超過550家大企業合作夥伴及政府/自治體，提供從新創公司探索、趨勢調查、創新策略、商業化支援等所有階段的陪伴式支援。此外，我們利用針對新創公司的加速器計畫及創投功能，加速各領域/產業的創新，並對每年超過250家全球新創公司進行投資。

Plug and Play Japan公司概要

名稱:Plug and Play Japan株式會社

所在地:〒150-0043 東京都澀谷區道玄坂1丁目10−8 澀谷道玄坂東急大樓1F

代表者:代表取締役社長 Vincent Philippe

網址:http://japan.plugandplaytechcenter.com/

設立年月日:2017年7月14日

*1 關於支援,1為全員可參加。2~6將透過選拔決定參與者。