エレクトロニクス商社の丸文株式会社は、6月10日(水)から12日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展します。同社は、マイクロLEDや量子コンピュータ、シリコンフォトニクスなどの分野で求められる超高精度実装に対応した「FC300」や、量産用途の「NEO-HB」といった次世代パッケージング開発向け装置を展示し、技術力をアピールします。
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公開 2026年5月27日 10:30 ・ 最終更新 2026年6月13日 23:49 ・ 読了 約2分 ・ 出典:PR TIMES
丸文株式会社は、6月10日から東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展し、最先端のフリップチップボンディング装置を展示します。
エレクトロニクス商社の丸文株式会社は、6月10日(水)から12日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展します。同社は、マイクロLEDや量子コンピュータ、シリコンフォトニクスなどの分野で求められる超高精度実装に対応した「FC300」や、量産用途の「NEO-HB」といった次世代パッケージング開発向け装置を展示し、技術力をアピールします。
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