エレクトロニクス商社の丸文株式会社は、6月10日(水)から12日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展します。同社は、マイクロLEDや量子コンピュータ、シリコンフォトニクスなどの分野で求められる超高精度実装に対応した「FC300」や、量産用途の「NEO-HB」といった次世代パッケージング開発向け装置を展示し、技術力をアピールします。

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