將於「第2屆鐵路技術展大阪 2026」展示用於車站月台老化對策及月台門補強之新工法

身為三谷產業集團旗下專注於電漿表面改質技術研發與銷售的 Auros Technologies LLC，將於 2026 年 5 月 27 日（週三）至 29 日（週五）在大阪 Intex 舉行的「第 2 屆鐵路技術展大阪 2026」中參展。

本展覽是匯集鐵路系統、土木與基礎設施技術的重要展會。Auros Technologies 將展示其針對車站等基礎設施老化對策的新工法「APLAS 貼片工法」。

「APLAS 貼片工法」特點 該工法使用經過電漿表面改質賦予高黏著性的「APLAS 貼片」，並透過專用接著劑將其黏貼至混凝土結構體上進行補強。

1. 縮短工期：與傳統碳纖維貼片工法相比，作業時間可縮短約 40%。已取得日本國土交通省「NETIS」註冊（註冊編號：KK-240024-A）。 2. 減小營業影響：可於日間施工，無須支付夜間作業額外成本。 3. 提升安全性：無須操作重型機具，消除了碰撞風險。 4. 便於搬運：材料輕便，可由人力進行搬運。 5. 降低環境影響：大幅減少噪音、震動及廢氣排放。

參展攤位（5C-13）將透過實物體驗與施工影像說明該工法的有效性。

展會概要 名稱：第 2 屆鐵路技術展大阪 2026 日期：2026 年 5 月 27 日（週三）～ 29 日（週五） 地點：Intex Osaka 3、4、5 號館

Auros Technologies 同時也提供電漿委託加工服務，致力於解決各項產業課題。