三菱電機株式會社宣布將於2026年6月下旬起,陸續提供兩款新型第5代SiC-MOSFET晶片樣品。該產品主要應用於電動車(xEV)及插電式混合動力車(PHEV)的驅動馬達逆變器與eAxle。新晶片採用獨家研發的溝槽(Trench)式FSC構造,搭配斜向離子注入技術提高晶胞密度,成功使導通電阻較傳統溝槽型產品降低約25%,達到業界頂尖的低導通電阻水準。此技術可提升逆變器性能並縮小其體積,進而延長電動車的續航里程並改善電耗。此外,新產品採用獨家製造工藝技術,能抑制因體二極體(Body Diode)通電造成的性能劣化,並減少開關切換時的電力損失與導通電阻波動,確保長期使用的穩定品質與耐用度。該晶片預計在2026年6月9日11日於德國紐倫堡舉辦的「PCIM Expo & Conference 2026」展會,以及日本、中國等地的展示會中展出。三菱電機將持續擴大提供低損耗、高品質的SiC-MOSFET晶片,為綠色轉型(GX)做出貢獻。

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  • 來源:PR TIMES
  • 分類:semiconductors