ASMLが朗報！台湾株式市場の調整も終盤、反転の兆し、この買い時を注目

ASML (ASML-US) は昨日、財務報告と業績予測を発表しました。第2四半期の売上と利益は市場予想を上回り、2026年の年間売上予測を430億〜450億ユーロに上方修正しました。これは今年に入って2度目の上方修正であり、下限は19%、上限は12.5%引き上げられました。また、2027年にEUV装置の生産能力を30%大幅に増強し、2028年にもさらにEUV装置の生産を30%増やす計画を発表しました。

ASMLは、先進ロジックチップの大手顧客が、最新のAIアクセラレータやAI製品に必要なチップを支えるために、3ナノメートル製程の生産能力を拡大し続けていると説明しています。また、2ナノメートル製程ノードの生産能力も急速に拡大しており、次世代の高性能コンピューティング（HPC）やモバイルアプリケーションをサポートしています。さらに、1.4ナノメートルノードの技術開発と生産能力構築にすでに着手しています。今年の先進ロジック受託製造の売上は25%以上成長すると予想されています。

HBMやDDRの価格上昇と製程の進化により、2026年のメモリ関連システムの売上は75%以上成長すると予想されています。メモリ顧客の投資は売上構成比の49%を占めており、ロジックチップは51%です。

さらに、SEMIが昨日発表した『年中半導体製造装置予測レポート』では、AIインフラへの強い需要を背景に、2026年の世界半導体製造装置売上が1,659億ドルに達し、前年比23.1%増加すると予測されています。また、2028年には2,295億ドルに達し、5年連続で成長が続くと見込まれています。

ASMLからSEMIの報告まで、半導体産業全体が活況を呈しており、その原動力はAIインフラ需要です。AIサプライチェーンの上下流における生産能力と注文状況から見ても、産業トレンドは変わっていません。AI関連の優良銘柄が調整を受けても、それは投資家にとっての買い場となる可能性があります。台湾株式市場は現在、四半期線（季線）のサポートに近づいており、外資の売り越しも徐々に弱まっています。台湾株が四半期線を再テストした後は、新たな上昇波が開始する可能性があります。半導体とAIサプライチェーンの優良銘柄を投資家に紹介します。

半導体およびAIサプライチェーンの優良銘柄：

台積電サプライチェーン：中砂 (1560-TW)、昇陽半 (8028-TW)、翔名 (8091-TW)、帆宣 (6196-TW)、志聖 (2467-TW)、兆聯實 (6944-TW)、京鼎 (3413-TW)、頎邦 (6147-TW)

高速チップ：創意 (3443-TW)、日月光 (3711-TW)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)

AI関連：國巨 (2327-TW)、鴻海 (2317-TW)、光寶科 (2301-TW)、台達電 (2308-TW)、松川 (7788-TW)、新盛力 (4931-TW)、一詮 (2486-TW)

昨日のフィラデルフィア半導体指数の下落の影響で、台湾株は本日、寄り付きから下げました。市場の信頼感が不足しており、再度売り圧力が現れましたが、底値圏では買い支えが見られています。台湾株の調整は終盤に近づいており、国際環境が安定すれば、再び上昇を始めるでしょう。投資家は3つのトレンド指標に注目すべきです：外資のポジション、韓国株式市場、フィラデルフィア半導体指数。個別銘柄では、技術面で「四半期線」やサポートを再テストし、比較的低位にあり、反発の兆候が出ており、売上が成長している銘柄に注目できます。他に注目すべき銘柄はありますか？LINE@にご参加ください。

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記事元：モル投顧－葉俊敏アナリスト

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