『華爾街見聞』の報道によると、市場はデータセンター建設の障壁やオープンソースモデルの影響が過度に解釈されていたと考えており、半導体需要の基本的な面は依然として堅調であると見ています。

メモリチップメーカーを中心に半導体株は火曜日(21日)に5%以上上昇し、フィラデルフィア半導体指数は2営業日連続で大盤を上回るパフォーマンスを記録しました。

ブルームバーグの分析によれば、空売りの買い戻しが短期的な下支えになったものの、より説得力のある理由は、データセンター建設に対する地方の反対や、オープンソースの大型モデルの急速な台頭が、AI関連の設備投資サイクルの終焉を意味するものではないと市場が判断した点にあります。

最近のアジア地域の輸出データや、TSMCなどの業者が価格を引き上げていることから、計算処理、メモリ、ネットワーク、電力などの分野における基盤的な需要は依然として堅調であり、市場の先行き悲観は過度だった可能性があります。

こうした二つの懸念が市場で次第に薄れつつあるなか、先週金曜日の安値から始まった反発は、単なる売りすぎ修正以上の意味を持つ可能性があります。

データセンター建設には確かに地方の反対という課題があります。

モルガン・スタンレーが第三者データを引用して示したところによると、2025年には約1560億ドル相当のデータセンター案件が中止または延期されており、2026年第一四半期にはさらに約1300億ドルの案件が影響を受けています。

モルガン・スタンレーは、2026年のAI関連設備投資が8770億ドルに達すると予測していますが、電力網の容量不足、建設禁止令、より厳しい電力・水使用規制といった下方リスクも指摘しています。

しかし、AIの戦略的重要性を考慮すれば、最も可能性が高いのは案件の中止ではなく、延期または再設計であるとされています。

一方で、こうした建設制限は、既存のデータセンターにおける半導体の調達需要をかえって押し上げる可能性があります。

事業者は、効率の低いサーバーの更新、ラック密度の向上、より先進的な冷却システムの導入により、同じ建築面積と電力供給条件下で、全体的な計算能力を高めることができます。

また、オンサイト発電、バッテリー蓄電、電力網支援サービスも、送電のボトルネックを回避する別の解決策となります。

こうした制限は客観的に古い設備の寿命を短縮し、次世代のチップ、メモリ、冷却システムの更新需要をさらに促進します。

一方で、中国が最近相次いでリリースしたオープンソースの大型モデルも、ハードウェア需要への影響は比較的限定的です。

Kimi K3を例にとると、このモデルは1つのサービスインスタンスあたり依然として大量の高帯域メモリ(HBM)と多数のAIアクセラレータを必要としています。

Kimi K3は少ない計算資源で個別のタスクを完了できるものの、全体的なメモリ容量への需要は依然として非常に大きいです。

米国銀行のリサーチも指摘していますが、中国のAPI価格の下落は、ハードウェアコストの同時低下と解釈すべきではありません。

低い価格は主にモデルアーキテクチャの効率向上、中国の電気料金・人件費・土地コストの優位性、そして市場シェア獲得に向けた積極的な戦略を反映しており、半導体ハードウェアコストの体系的な崩壊とは無関係です。

より長期的には、オープンソースモデルの普及はむしろ全体の半導体市場を拡大する可能性があります。

クローズドモデルではハードウェアが少数のクラウドコンピューティング施設に集中するのに対し、オープンモデルは企業、政府、主権クラウドがダウンロードして自ら展開できるため、新たな展開ノードごとに高帯域メモリ(HBM)、DRAM、NANDフラッシュメモリの新たな需要が生まれ、ハードウェア調達をさらに促進します。

全体として、AI関連設備投資の恩恵を受ける企業が最近の安値から反発している背景には、単なる技術的な売りすぎ修正以上の原動力があると考えられます。

企業の収益見通しは一時的に天井を打った可能性がありますが、現時点のデータから見れば、AIインフラ建設の基盤的な経済論理は、市場が以前に懸念していたよりもはるかに強靭です。

市場のポジションがすでに比較的悲観的な水準に調整されている一方で、ファンダメンタルズに明らかな悪化が見られない状況は、この反発相場の持続に下支えとなっています。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典:PR Times
  • 分類:ニュース
  • 製品・サービス:AIアクセラレータ / HBM(高帯域メモリ)