弘塑とドイツSingulusが協業強化し、パネルレベルパッケージング市場を狙う

半導体先進封装湿製程設備メーカーの弘塑（3131-TW）は、ドイツのSingulus Technologiesと半導体先進封装分野、特に次世代技術である「パネルレベルパッケージング（PLP）」において、戦略的提携と技術統合を進めることを発表しました。

弘塑の張鴻泰CEOと経営陣は2023年7月、ドイツ・カール（Kahl am Main）にあるSingulus本社を訪問し、双方のトップが直接協議を行い、提携の方向性で合意しました。

弘塑によると、Singulusは大面積パネル向けの水平・垂直PVD（物理気相堆積）スパッタ装置において、長年にわたる量産実績と高い販売実績を持つ企業です。同社の装置は300mm × 300mmから2,000mm × 2,000mmまでの幅広いサイズに対応可能で、高い均一性、微粒子制御性能、生産能力において、長年にわたり世界トップレベルの技術を有しています。

今回の戦略的提携では、Singulusの先進PVD薄膜技術、弘塑の専門的な湿式プロセス装置、そして弘塑子会社である佳霖科技が長年培ってきた半導体装置の代理販売と現地サービス体制が連携し、「ゴールデントライアングル」と呼ばれる強力な協業モデルを構築します。これにより、世界中の半導体先進封装顧客に対して、包括的で信頼性が高く、コスト効率に優れたワンストップソリューションを提供できる体制が整いました。

Singulusの共同CEOであるMarkus Ehret氏とLars Lieberwirth氏は、「半導体産業がPLPや先進パッケージングへと急速に移行する中、この緊密な戦略提携により、Singulusの大面積PVD技術の優位性をさらに発揮できる。ドイツの先進ハードウェア技術とアジアのトップクラスのプロセスサービスを融合させ、先進パッケージング市場に新たな地平を切り開く」と語っています。