AI算力戦火が先進封装に拡大！AmkorがNVIDIAから15億ドルの封測工場拡張投資を受け、株価が盤後15％急騰

全球AI晶片龍頭NVIDIAは木曜日（23日）、アリゾナ州に本社を置く米国の大手封測メーカーAmkor Technologyと、総額15億ドル規模の戦略的協定を締結したと発表しました。この協定により、NVIDIAは前払い金の形で資金を提供し、Amkorがアリゾナ州における先進パッケージングおよびテストの生産能力を拡大するのを支援します。この発表を受け、Amkorの株価は取引終了後に一時約15％急騰しました。

パッケージングは半導体製造の最終段階における極めて重要な工程であり、チップを外装に封入し、周辺部品と接続することで、実際に使用可能な計算能力を持つ部品として完成します。特にBlackwellやRubinといったAIプラットフォームでは、高機能な先進パッケージング技術が、データ帯域幅、製造歩留まり、そして出荷スケジュールを直接的に左右する鍵となります。

アリゾナ州に新設される生産能力は、アジアの既存拠点を置き換えるものではなく、Amkorがすでに保有するアジアの封測ネットワークと相互に補完し合う形で、地理的に多様化され、サプライチェーンの断絶に強いグローバル体制を構築することを目指しています。

NVIDIAにとって、これは継続的に進められているサプライチェーンの囲い込み戦略の一環です。AI需要の急増により、台積電（TSMC）のCoWoSなどの先進パッケージング能力が逼迫し、納期が100週間以上にまで伸びている状況下で、米国内の封測余力を事前に資金で確保することは、もはや不可欠な選択肢となっています。

アナリストらは、このNVIDIAの動きが、米国の半導体産業の国内回帰政策にも呼応していると指摘しています。これにより、「ウエハー製造―先進パッケージング―AIインフラ」という一連の価値連鎖が、米国内にさらに強く固定されるようになります。短期的には世界的なパッケージング不足を解消することは難しいものの、この投資によって、Amkorが北米のAI計算能力サプライチェーンにおいて占める戦略的ポジションが顕著に向上したことは間違いありません。