PCBメーカー邑昇、CB発行と現金増資で30.6億円調達

PCBメーカーの邑昇（5291-TW）は、今月27日、無担保転換社債（CB）2億円の発行が完了し、資金を調達したと発表した。このCBは7月29日に上場予定である。さらに、邑昇は先に1株あたり53元で2000株の現金増資を行い、1.06億円を調達した。これにより、今年の合計調達額は30.6億円となった。

邑昇のCB発行の転換価格は53元で、転換プレミアム率は107.5%である。邑昇の2026年上半期の売上高は7.14億円で、前年同期比33.1%増加した。この成長は、利基型高度PCB製品の出荷量増加に起因している。AIの応用が急速に発展し、半導体および航空宇宙・軍事産業の需要が持続的に高まっているため、PCB産業は新たな構造的なアップグレード段階に入っている。AIの算力基盤建設が電子機器の規格を大幅に向上させ、低軌道衛星（LEO）および無人機市場が軍備接端に入っている。高度PCBは、過去の単なる信号接続載体から、運算効率およびシステムの安定性に影響を与えるコアコンポーネントに転換されつつある。

同時に、邑昇の桃園龜山投資二期拡張計画が稼働し、新たに30万平方フィートのPCB生産能力を建設する予定である。受注が順調に進めば、今年の売上高は2025年の全年の10.82億円を超える見込みである。

また、HDI大手の華通（2313-TW）は、4.2万株の現金増資を行い、205元のプレミアムで発行し、史上最大規模のPCBメーカーの現金増資案となり、新株発行価格も最高となった。調達額は86.1億円で、現金増資は今月中旬に完了する予定である。華通の現金増資の主な用途は、運転資金の充実と銀行借入金の返済である。

さらに、PCBメーカーの博智（8155-TW）も、市場で2つのCBを発行し、合計50億円以上を調達する予定である。博智の主な用途は、運転資金の充実である。同時に、博智は高層数板製程の開発を続けており、現在14-20層板の占有率は51%である。今後、20層以上の製品の比重をさらに高める予定である。高層数板の需要増加により、単価および粗利率が同時に向上し、製品組み合わせの最適化効果が徐々に現れつつある。