欣興、2026年上半期のAI製品収益比率が6割に達し、下半期は7割へ拡大予定

PCBおよびIC載板メーカーの欣興（3037-TW）は、2026年第二四半期の業績が好調に推移。2026年上半期の税後純利益は193.56億新台幣となり、前年同期比18.23倍の大幅増益を達成。1株当たり純利益（EPS）は11.7元に達した。

欣興は29日に法人事業説明会を開催し、AIおよびHPC需要の強さにより、2026年上半期のAI関連製品の収益比率がすでに60%を超えたと発表。下半期には70%まで引き上げる見通しだ。

また、2026年下半期のABF載板販売価格については、需要動向に応じて動的に見直す「ローリング調整」を実施する方針。下半期の売上高の持続的成長に楽観的な見方を示している。

2026年第二四半期の売上高は428.9億新台幣と過去最高を更新。営業利益率は24.08%で、前四半期比6.84ポイント、前年比11.72ポイント上昇。第二四半期の税後純利益は131.15億新台幣となり、前四半期比1.6倍、前年比441倍の急伸。1株当たり純利益は8.45元となった。

2026年上半期の売上高は625.56億新台幣、営業利益率は21.61%（前年比8.39ポイント増）。上半期の税後純利益は193.56億新台幣（前年比18.23倍増）、1株当たり純利益は11.7元。

2026年第二四半期において、ABF載板の成長が最も顕著で、売上構成比は第一四半期の49%から52%に上昇。売上高は前四半期比22%増、前年比51%増。また、第二四半期の営業利益率は24.08%で、前四半期比6.84ポイント、前年比11.72ポイント上昇。利益率の改善は、販売価格の引き上げに加え、生産能力の稼働率向上と歩留まり率の改善によるもの。

欣興は、2026年の設備投資額を537億新台幣に引き上げると発表。うち80～85%をABF載板に投資。残りは工場施設などに充てる。主に光復第二工場の後工程投資に加え、楊梅第二工場は第二四半期に着工。楊梅第三工場は2026年末に着工予定。