昨日、慶龍先生が「联発科（2454-TW）はリバウンドの筆頭」と指摘し、本日株価は大幅高となった。市場が博通の好決算を受けて注目を集めていた際、私たちはすでに高値圏で先行して売却済みだ。联発科の基本面は非常に健全であり、株価が下落するほどむしろ楽観的になる。今日はその詳細を分析しよう。

まずは公表された数値から確認する。联発科（2454-TW）の2026年6月の売上高は580.12億台湾元で、前月比22.3％増、前年比2.8％増となった。第2四半期の売上高は1,521.8億台湾元で、四半期比約2％増加し、会社が当初示していた財務予測範囲を上回った。2026年上半期の累計売上高は3,013.33億台湾元で、前年同期とほぼ同水準だ。スマートフォン市場は全面的な回復には至っていないが、フラッグシップおよび中高階層向けチップ、ネットワーク接続、車載関連製品などが、会社の基盤を支えている。

短期的には、スマートフォン需要の弱さに対応する必要がある。中国の中低価格帯スマートフォン市場は依然として調整局面にあり、第2四半期に一部の顧客が先行して在庫を積み増したこともあり、機関投資家は第3四半期の売上高が小幅に減少する可能性を示唆している。これが今回の構造転換期における一時的な底となるかもしれない。次世代の2ナノメートル製造プロセスを採用したフラッグシップスマホチップは、その後の時期にようやく明確な貢献をもたらすため、現時点での株価調整は、主にスマートフォン関連の不透明感を反映している。

市場が今もっとも注目しているのは、联発科がGoogleのクラウドAIチップ事業に参入している点だ。わかりやすく言えば、GoogleはNVIDIAのチップを調達するだけでなく、自社開発のTPU（テンソルプロセッシングユニット）を用いてAIの学習と推論処理を進めている。联発科（2454-TW）は、こうしたチップの設計支援、先進パッケージング技術の提供、および量産体制の構築を通じて、単なるスマホチップサプライヤーから、大手クラウド企業向けのAIチップパートナーへと進化している。

現在、3ナノメートル製造プロセスのクラウドAIチップは、2026年第4四半期から本格的な量産フェーズに入る予定であり、その後の2ナノメートル製品の開発も進行中だ。Googleはすでに自社のAIシステムを外部顧客に提供し始め、データセンター投資を継続的に拡大している。これは、需要が内部利用に限られるだけでなく、今後は外部販売という新たな収益源も生まれることを意味する。量産プロセスが順調に進めば、联発科の売上構造は大きく変化するだろう。

生産能力の準備からも、その規模の拡大がうかがえる。機関の推計によると、台積電（TSMC）における先進パッケージングの生産能力配分において、联発科の割合は2026年の約1.5％から、2027年には約7.3％に上昇する見込みだ。別の機関の予測では、2027年にはクラウドAIチップの売上高が100億ドルを超える可能性があり、会社の主要な成長原動力の一つとなるだろう。これらはあくまで将来の予測であり、最終的には基板供給、パッケージングの歩留まり、および顧客の引き取り状況に左右される。

Googleプロジェクト以外にも、联発科（2454-TW）はNVIDIAと共同開発するAIパソコンプラットフォームを、2026年下半期にブランド製品として投入する予定だ。この協業により、同社が持つ低消費電力コンピューティング、高速接続、システム統合の技術が、より高付加価値なAIデバイスに活用されることになる。これに加え、車載、ネットワーク通信、エッジコンピューティングなど多様な製品ラインが拡大しており、成長の源泉はかつてのスマートフォン依存から大きく分散しつつある。

今後の联発科（2454-TW）を注目すべき3つのポイントは、第3四半期のスマホ需要動向、第4四半期の3ナノクラウドAIチップの量産開始、そして2027年の2ナノプロジェクトとパッケージング生産能力の確保だ。スマートフォン事業が利益を維持しつつ、クラウドAIチップが次の成長エンジンとして接続すれば、成長の輪郭はより明確になる。一方で、量産や歩留まりが予想に届かなければ、株価の変動も大きくなるだろう。どの銘柄を底値圏で買い増すべきかをいち早く知りたい場合は、まずは慶龍先生の公式LINEに登録し、@ai8085を入力するか、記事下のリンクをクリックしてください。盤中および盤後の無料の投資情報（CALL）を提供し、今と未来を見通すサポートをいたします。

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記事出典：蔡慶龍アナリスト - モーア投顧

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