倍利科7月営収が単月新高を更新、下半期は上半期を上回る見通し

検査・測定設備メーカーの倍利科（7822-TW）は本日（5日）、7月の売上高を発表しました。グローバルなAIチップ需要の爆発的拡大と、半導体パッケージング大手がCoWoS生産能力を積極的に拡充していることを背景に、倍利科の7月売上高は2.73億台湾元に達しました。前月比で7.78％増加し、前年同月比では63.4％の大幅な伸びを示し、単月売上として歴史的な新記録を樹立しました。年初からの累計7か月間の売上高は16.92億台湾元で、前年同期比86.26％の成長率を達成しています。

倍利科は、グローバルなAIサーバーや高性能コンピューティング（HPC）チップに対する調達需要が非常に強く、これにより半導体ウェハ代工およびパッケージテスト大手がCoWoS、3Dパッケージング、パネルレベルパッケージング（PLP）などの先進パッケージング生産能力の拡張を加速していると説明しています。先進パッケージング工程は極めて複雑であり、歩留まりへの要求も厳しいことから、高精度なAI知能光学検査装置や半導体量測装置への需要が継続的に増加しています。

倍利科は、独自開発した高階層AI光学検査アルゴリズムと精密測定技術を活かし、世界トップクラスの半導体サプライチェーンに成功裏に参入しました。ウエハファブとパッケージテスト工場の双方からの注文を受け、出荷スケジュールは満載状態が続いています。これが今年に入ってからの売上の強力な成長を支える主な要因となっており、複数回にわたり50％から80％を超える前年比成長率を記録しており、市場での競争力と成長ポテンシャルの高さを示しています。

今後の見通しについて、半導体業界は伝統的な納入・検収の繁忙期に入りつつあり、主要顧客各社の生産能力拡張計画も着実に進行しています。倍利科が保有する受注残高は現在、歴史的高水準に位置しています。

倍利科は、従来のウェハおよび先進パッケージングAOI分野での技術リードを維持するだけでなく、先進プロセス測定装置および次世代AI検査プラットフォームへの布陣も継続的に進めています。これらの効果は、顧客の生産能力展開に伴い段階的に現れていくものと期待されています。アナリストらは、先進パッケージング産業の好況が続く中、設備の検収が順次会計計上されることにより、倍利科の下半期の業績は上半期を上回ると予測しています。また、通年の売上高および利益はいずれも新たな歴史的高値を更新する可能性があると見られています。