穎崴、7月売上高16億元で年間155％増、歴史的新記録を達成

穎崴（6515-TW）は本日（6日）、7月の売上高が16億元となったと発表しました。これは前月比9.6％増、前年同月比155.57％増にあたり、累計1～7月の売上高は81.04億元で、前年同期比82.29％増となっています。穎崴は、AI応用需要の拡大に伴い、高階製品の出荷量が継続的に増加しており、これにより2023年7月の売上高が単月ベースで歴史的新高を達成したと説明しています。

同社は、グローバルなAI顧客からの高階テスト需要の増加に対して、新規生産能力の調整と拡充を継続しており、顧客への迅速な対応を実現するとともに、直近2か月連続で売上高が過去最高を更新する成果を上げています。

市場からは依然としてAIバブルや過剰投資に対する懸念が指摘されていますが、主要なCSP事業者がここ最近、相次いで資本支出を上方修正しており、AIインフラ投資サイクルはなお初期段階にあることが改めて確認されています。AI需要の爆発は、CSPデータセンターの構築における資本支出のさらなる成長を促しており、同時にGPUや液冷冷却などの次世代インフラの拡張も進められています。これは生成AIや大規模モデルの急速な成長に伴う計算能力需要に対応するためであり、このような原動力が半導体エコシステム全体の成長を牽引しています。

DataM Intelligenceの調査によると、AI、5G、HPC、車載分野の需要を背景に、世界の半導体パッケージングおよびテスト市場規模は、2025年の365.8億ドルから年間複合成長率6.9％で成長し、2033年には631.3億ドルに達すると予測されています。穎崴は、この成長トレンドの中で、引き続き高階パッケージングおよびテストのビジネスチャンスを捉え続け、超大パッケージ、超高消費電力、高ピン数といったAI応用ニーズにも対応していきます。