アップル、iPhone 18発表を目前に控えDRAMの緊急調達を加速

アップル（AAPL-US）の新製品発表が目前に迫る中、メモリーサプライチェーンの緊張がさらに高まっている。有名アナリストの高燦鳴氏（Tim Culpan）が5日に明らかにしたところによると、アップルとそのサプライヤーは現在、メモリーチップの緊急調達を進めているという。

期待が高まる折畳み型iPhone Ultraに加え、iPhone 18およびiPhone 18 Proの発表まであと数週間とされており、アップルの組立サプライチェーンではDRAMの調整が加速している。

現在、アップルはDRAMの調達を主にマイクロンに依存しているが、SKハイニクスやサムスンからも調達している。しかし、AIデータセンター需要が記憶体リソースを占有し続ける中、世界のDRAM供給は逼迫しており、アップルも過去にはあまり経験しなかった供給のプレッシャーに直面している。

韓国メディア『Digital Daily』が5日に報じたところによれば、アップルはかつて中国の長鑫存儲（CXMT）とより低いDRAM調達価格について交渉を試みたが、拒否されたという。長鑫存儲は、サムスン電子やSKハイニクスと同等、あるいはそれ以上の価格を要求し続けている。

その理由として、ファーウェイ（華為）やXiaomi（小米）といった中国本土企業がすでに長期契約を通じて長鑫存儲の生産能力を確保しているため、アップルの厳しい条件に応じる必要がないことが挙げられる。

アップルが今年発売するフラッグシップiPhoneには、台積電のN2プロセスを用いて量産される初のA20 Proチップが搭載される予定だ。

現在、A20 Proのウェハーレベルでの製造は順調に進んでおり、歩留まりも比較的良好であるとされている。しかし、サプライチェーン筋の情報によると、多数の完成済みウェハーが周辺のDRAMチップの到着を待っており、その後のパッケージング工程に進めない状態となっている。このため、パッケージングの能力が新製品の量産における新たなボトルネックとなっている。

高燦鳴氏は指摘する。アップルの新製品生産における核心的な問題は、台積電の先端プロセスの生産能力不足ではなく、メモリー供給と先端パッケージング工程の接続におけるプレッシャーにあると。