史上最悪の一年が目前？メモリ三巨頭が2027年産能を完売　関係者：一部AI企業は「跪いてチップを懇願」

AI資本支出の急増に伴い、世界的なDRAM/HBMの生産能力が早期に契約され尽くしている。複数メディアがサプライチェーン関係者の話として、サムスン、SKハイニクス、マイクロンが2027年通年の生産能力配分交渉を完了し、DRAMおよびHBMの生産ラインが「事実上完売」となったと報じている。多くの顧客は当初要求の60～70％しか最終的に割り当てられず、3社とも新規生産ラインの計画はない。一方、NANDはサプライヤーが多く、買い手側にわずかな交渉余地があるものの、全体としては依然として需給逼迫状態にある。

夏場は通常、翌年の部品調達の繁忙期だが、今年は「全年産能ゼロ」という異常事態が発生。これは、AIサーバーやGPUクラスタ、エッジエージェントによるメモリ消費のスピードが極めて速いことを浮き彫りにしている。

SKグループ会長の崔泰源氏は最近、「2027年のAI半導体需要は今年比で60～100％増、全体のメモリ需要は50～60％増」と述べ、「史上最悪の供給不足と需給不均衡になるだろう」と警告した。

業界関係者は、2026年にはすでに供給ギャップが現れており、来年にはそれが構造的な断絶へと拡大すると判断している。

プレミアム価格での調達競争が始まっている。一部のAI新興企業は最後のロットを「跪いて懇願」し、契約価格よりも高い金額を支払ってでも優先出荷を求めているが、ウエハーの物理的限界が供給曲線を固定している。

同時に、コスト伝導チェーンが明確になりつつある。メモリ価格上昇→本体価格上昇→スマートフォン価格上昇という流れだ。マイクロソフトは今週、Xbox Series X/Sの価格を最大150米ドル引き上げた。任天堂も9月からSwitch 2の米国販売価格を引き上げる予定。アップルのiPhone 18 Pro発売まで数週間しかないが、1399米ドルからの販売価格がほぼ市場のコンセンサスとなっており、DRAMの供給停止が初回出荷分の現物供給を妨げる可能性もある。

「ハードウェアの老朽化＝値下げ」という従来の法則が、メモリのスーパーサイクルによって覆され、コンシューマーエレクトロニクスは一斉に「売れれば売るほど高くなる」という新しい価格設定時代に入っている。そして、2027年がその圧力のピークとなる。